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* 4.异物 * 5.胶体剥离 * 6.铜箔发白 * 7.胶体破损 * 8.气泡 PCB170系列非晶片正上方区域气泡小于10mil，小于10mil的气泡不得超过3个。194系列气泡不得超过5mil * 9.胶体不平 * 10.胶体划伤 挑溢胶时要注意 * 11.胶体模糊 * 4.点胶站 * 1.胶量过多 * 2.胶量过少（露金线） * 3.异物 * 5.切割站 * 1.飞料 * 2.毛刺 * * 3.切偏 * LED封装各站不良现象 * 1、固晶站 * 1、胶多 单电极要求胶量不少于1/3，不多于1/2 双电极要求底部有胶，且胶量不多于1/2 * 2、胶少 * 3、粘胶 * 4、覆晶 * 5、固反 晶片电极：圆正方负。（020支架特殊） 负极 正极 * 6、点胶偏移 * 7、固晶歪斜 歪斜角度要小于五度 * 8、漏固 * 9、双晶 一般为晶片来料问题 * 10、站晶 * 11、浮高 吸嘴下压高度不够或蓝膜被顶针顶破，导致晶片漂浮在固晶胶上面 * 2、焊线站 * 1、拔晶 * 2、双线 * 3、无残金 * 4、焊点偏移 * 5、断线 * 6、焊不粘 * 7、焊错位 * 8、滑球 * 9、金线靠近晶片 * 10、漏焊 * 11、翘线 * 12、塌线 * 13.线弧过高 * 3.压模站 * 1.填充不足 * 2.溢胶 * 3.压偏
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