PCB设计人员要明白的知识点知识讲解.pdf

名师精编 优秀资料 PCB设计人员要明白的知识点 印刷电路板 主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组 成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔： 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件： 用于电路板之间连接的元 电气边界：用 于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 印刷电路板 常见的板层结构包括 单层板 （Single Layer PCB ）、 双层板 （Double Layer PCB ）和 多层板 （Multi Layer PCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下： （1） 单层 板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。 通常元器件放置在没有敷铜的 一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。 （2 ） 双层板：即两个面都敷铜的电 路板，通常称一面为顶层（ Top Layer ），另一面为底层（ Bottom Layer ）。一 般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。 （3 ）多层板：即包含多 个工作层面的电路板， 除了顶层和底层外还包含若干个中间层， 通常中间层可作 为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通 常通过过孔来实现。 3 、印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护 层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下： （1）信号层：主要用 来放置元器件或布线。 Protel DXP 通常包含 30 个中间层，即 Mid Layer1~Mid Layer30 ，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 （2 ）防 护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡， 从而保证电路板运行 的可靠性。其中 Top Paste 和 Bottom Paste 分别为顶层阻焊层和底层阻焊层； Top Solder 和 Bottom Solder 分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。（ 3 ）丝印 名师精编 优秀资料 层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、 生产编号、公司名称等。 （4 ） 内部层：主要用来作为信号布线层， Protel DXP 中共包含 16 个内部层。 （5 ） 其他层：主要包括 4 种类型的层。 Drill Guide （钻孔方位层）：主要用于印刷 Keep-Out Layer （禁止布线层）：主要用于绘制电路 Drill Drawing （钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。 Multi-Layer （多层）：主要用于设置多面层。 4 、所谓元器件封装，是指元器 件焊接到电路板上时， 在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。 它不仅起着 安放、固定、密封、保护芯片的作用，而且是芯片内部世界和外部沟通的桥梁。 不同的元器件可以有相同的封装， 相同的元器件也可以有不同的封装。