微组装基本工艺作业流程.doc

微组装工艺步骤 基板准备 分为电路软基板（RT/DUroid5880）准备和陶瓷基板（AL2O3） 准备。电路软基板要求操作者戴指套，将电路软基板放在洁净中性滤纸上， 按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板图形符合图 纸要求，表面平整，没有翘曲，外形尺寸比图纸小 0.1 ㎜～0.2 ㎜，切面平整。工 艺线去除切地，切口断面和代线平面垂直，手指不许可不戴指套接触镀金层， 以免造成氧化。陶瓷基板准备，要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板，使边缘整齐， 无毛刺、无短路，然后用纯净水洗净。 基板清洗 基板清洗，经过超声清洗进行。超声清洗是利用超声波在清洗液中辐射， 使液体震动产生数万计微小气泡，这些气泡在超声波纵向传输形成负压区 产生、生长，而在正压区闭合，在这种空化效应过程中，微小气泡闭合时能够 产生超出 1000 个大气压瞬间高压，连续不停瞬间高压冲击物体表面，使物体 表面和微小缝隙中污垢快速剥落。所以，超声波清洗对物体表面含有一定损伤性，经过数次试验（此试验未统计试验数据），确定合理超声功率、去离子水用量和清洗液高度和清洗时间。具体清洗步骤及参数设置以下： 打开超声清洗机，功率调至 100 瓦，加入去离子水，液面高度为 60 ㎜～80 ㎜之间。 将电路软基板或陶瓷基板放入瓷盒中，倒入 HT1 清洗液，液面略高基板上表面 3 ㎜～5 ㎜，然后将整个瓷盒放入超声清洗机支架上（水面低于清洗液 2 ㎜～3 ㎜），清洗时间为 Xmin～Xmin。 将 95%乙醇倒入瓷盒，液面略高于基板上表面 3 ㎜～5 ㎜，然后将整个瓷盒放入超声清洗机支架上（水面低于清洗液 2 ㎜～3 ㎜），清洗时间为 Xmin～Xmin。 将清洗完成基板放入 X℃±3℃烘箱中烘 0.5h 后，放入氮气保护柜。 经过上述数次试验后确定清洗工序，清洗完成后基板表面无油污、杂质等残留物。 腔体准备和清洗 腔体准备关键是用手术刀打净毛刺，再用洗耳球打磨毛刺形成杂质。腔体清洗使用超声波清洗机，具体清洗步骤及参数设置以下： 打开超声清洗机，功率调至 100 瓦，倒入 HT1 清洗液，液面高度为 60 ㎜～80㎜之间，将腔体放入超声清洗机清洗液中，液面略高腔体上表面 3 ㎜～5 ㎜，且液面高度不得超出 80 ㎜，清洗时间为 Xmin～Xmin。 将 95%乙醇倒入超声波清洗机中，液面高度为 60 ㎜～80 ㎜之间，将腔体放入超声清洗机清洗液中，液面略高腔体上表面 3 ㎜～5 ㎜，且液面高度不得超出 80㎜，清洗时间为 Xmin～Xmin。 将清洗完成基板放入 X℃±3℃烘箱中烘 0.5h 后，放入氮气保护柜。 经过上述数次试验后确定清洗工序，清洗完成后腔体表面无油污、杂质等残留物。 焊料/导电胶准备 焊料，关键使用锡铅合金锡箔焊料（Pb37Sn63），用镊子将焊料展平，接着用铅笔将压块形状画上，然后用剪刀沿画痕剪成压块形状。要求锡铅合金锡箔焊料必需平展，不能有褶皱，压块大小和焊料一致，不许可未戴指套直接触摸焊料。焊料清洗使用超声波清洗机，具体清洗步骤及参数设置以下： 打开超声清洗机，功率调至 100 瓦，加入去离子水，液面高度为 60 ㎜～80 ㎜之间。 将锡铅合金锡箔焊料放入瓷盒中，将 95%乙醇清洗液放入瓷盒，液面略高焊料上表面 3 ㎜～5 ㎜，然后将整个瓷盒放入超声清洗机支架上（水面低于清洗液 2㎜～3 ㎜），清洗时间为 Xmin～Xmin。 将清洗完成焊料放入 X±3℃烘箱中烘 4min～10min 后，放入氮气保护柜。 导电胶，关键使用 H20E 导电银胶，导电胶不用时应放入 0℃～5℃冰箱内保留。使用时从冰箱取出后，在室温下放置 15min，恢复至室温后，用钨针拌 15min使各成份混合均匀，挑出少许搅拌好导电胶放入小坩埚中，再搅拌 15～20min以去气（若没有合适去气，空气会陷入固化粘接剂中，在粘接层中产生空洞，这些空洞会降低电导率和热导率甚至降低粘接强度）。 装夹 装夹过程是将焊料/导电胶放入腔体内，并装好基片，用专用夹具固定。此步工序关键需要注意焊料/导电胶必需涂覆均匀、平整、不能有折叠角或褶皱。另外导电胶在涂覆时，厚度不能超出 0.05 ㎜。 焊料烧结/导电胶固化 用锡铅合金锡箔焊料装夹好产品放入已达成设定温度烧结炉上进行烘烤，温度依据焊料融化温度设定，时间以温度降低又重新升至设定温度保持1min～5min 后结束。锡铅合金锡箔焊料温度为 183℃，烘烤温度约 200℃～220℃。 用导电胶装夹好产品放入已达成设定温度烧结炉上进行烘烤，固化时间和温度以导电胶厂家提供数据为依据，H20E 导电胶温度为 120℃，时间 X 小时。 清理、检验 在显微镜下用手术到清理多出焊料/导电胶。如焊料/导电胶有多出溢出造成短