电子精益生产与敏捷制造 SMT工艺流程及其制程工艺分析 9.波峰焊技术.pptVIP

第9章 波峰焊技术 1. 双波峰焊原理 2. 双波峰焊结构 (3). 焊接系统 2. 波峰焊的主要工艺参数调整 3. 波峰焊接缺陷分析 §9.4 选择性波峰焊 2. 焊接 §9.5 SMA清洗工艺 9.5.2 清洗工艺 2. 水清洗 Welcome: xmlong@swjtu.edu.cn Chap 焊接技术是保证产品质量最重要的技术，其作用是将焊膏或焊料融化，使元器件与PCB板牢固粘接在一起。 §9.1 双波峰焊结构和原理 §9.2 波峰焊工艺控制 §9.3 无铅波峰焊 §9.4 选择性波峰焊 §9.6 波峰焊实训 §9.7 认证考试举例 §9.5 SMA清洗工艺 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊接（波峰焊）主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。 §9.1 双波峰焊结构和原理 9-1.波峰焊 退出 装板 涂布焊剂 预热 焊接 热风刀 冷却 卸板 (1). 助焊剂系统 主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。 喷嘴喷雾法：在0.5~3kg/cm2 的压力下，焊剂通过喷嘴产生雾化，涂布在SMA焊接面上，适于低固含量（5%）的焊剂，可调节喷嘴宽度；喷雾均匀性差。 (2). 预热系统 随着传送带运行，印制板进入预热区，焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同时，印制板和元器件得到充分预热。 波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热；红外加热器加热；热空气和辐射相结合的方法加热。 一般预热温度为130～150℃，预热时间为1～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。 热空气和辐射相结合 的方法加热 红外加热 第一个波峰：是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对SMD的焊端有较好的渗透性润湿性，克服了焊料的“遮蔽效应” 。经过第一个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。 第二个波峰：是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝. 焊点成型，当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 锡波喷嘴宽窄调节装置 锡渣还原装置 自动加锡装置 氮气装置 SMA刚离开焊接波峰后，在SMA的下方放置一个窄长的“腔体”，窄长的开口处能吹出(4~20)×0.068 个标准大气压的气流，尤如刀状。热风刀的高温高压气流吹向SMA 上尚处于熔融状态的焊点，过热的风可以吹掉多余的焊锡，也可以填补金属化孔内焊锡的不足，对有桥接的焊点可以立即得到修复，同时由于可使焊点的熔化时间得以延长，故原来那些带有气孔的焊点也能得到修复，可使焊接缺陷大大降低。 热风刀 65~70 454 14x 1~1.5 混装及通孔 多层板 55~70 426 10x 1~1.5 混装用通孔 双面板 45~60 398 12x 1~1.5m/min 通孔元器件 单面板 热风刀角度 热风刀温度 压力 传送带速度 元器件 SMA (4). 运输系统 有手爪式和框架式两种，一般采用手爪式, 有两种: 特殊耐高温树脂爪和金属钛爪，不易沾锡，树脂爪吸收热量少,不会产生靠近运输爪的基板部位温度较低的现象。自动循环清洗链爪机构采用优质微型水泵，丙醇为清洗剂通过倾斜角（3~7 度）的调节，可以实现调控PCB 与波峰面的焊接时间，有利于焊料与PCB更快的剥离，使之返回锡