电子基本工艺实验报告.docVIP

电子工艺试验汇报 一、试验目标： （1）熟悉手工焊锡常见工具使用及其维护和修理。 （2）基础掌握手工电烙铁焊接技术，能够独立完成简单电子产品安装和焊接。熟悉电子产品安装工艺生产步骤，印制电路板设计步骤和方法，手工制作印制电板工艺步骤，能够依据电路原理图，元器件实物。 （3）了解常见电子器件类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅相关电子器件图书。 （4）能够选择常见电子器件。了解电子产品焊接、调试和维修方法。了解通常电子产品生产调试过程，初步学习调试电子产品方法。 抢答器焊接部分二、试验步骤： （1）学习识别简单电子元件和电子电路。 （2）学习并掌握抢答器工作原理。 （3）学习焊接多种电子元器件操作方法。 （4）根据图纸焊接元件。 试验原理图 焊接技巧及烙铁使用 （一）焊接机巧 1.焊前处理: 焊接前，应对元件引脚或电路板焊接部位进行焊前处理。 ①、清除焊接部位氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 ②、元件镀锡 在刮净引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 2.做好焊前处理以后，就可正式进行焊接。 ①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充足预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 ②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁和水平面大约成60℃角。方便于熔化锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留时间控制在2～3秒钟。 ③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处锡冷却凝固后，才可松开左手。 ④、用镊子转动引线，确定不松动，然后可用偏口钳剪去多出引线。 3.焊接质量 焊接时，要确保每个焊点焊接牢靠、接触良好。要确保焊接质量。 所表示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢靠。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少许锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上仿佛焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就能够从焊点中拔出。 焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上锡熔化后，将元件拔出。 经验：焊接后检验 焊接结束后必需检验有没有漏焊、虚焊和因为焊锡流淌造成元件短路。虚焊较难发觉，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发觉摇动应立即补焊。 4.拆元件 其实拆换元件再简单不过了，用吸焊器很轻易就能完成，将元件管脚上焊锡全部吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在电路板大多做工精细，焊锡使用极少，极难熔掉，那么我们能够加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就轻易多了。 另一个方法就是，直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这么就存在不小危险性，既要小心焊点没完全被熔掉，又怕接触太久烧坏元件了！常见方法是在加温时候就用镊子夹住元件外拉，当温度达成时，元件就会被拉出，但切记不要太用力了，不然管脚断在焊锡中就麻烦了。不过保险起见，两种方法结合起来使用是再好不过了，因为有时因为元件插孔太小，吸焊极难被吸洁净，此时撤走吸焊器就会粘住，这是虚焊，能够用电烙铁加热取掉。接下来依据需要换元件上去就和焊接元件步骤一样了。 （二）电烙铁使用 焊接技术是一项电子爱好者必需掌握基础技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1、选择适宜焊锡，应选择焊接电子元件用低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%松香溶解在75%酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀吃上一层锡。 4、焊接方法，把焊盘和元件引脚用细砂纸打磨洁净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，不然轻易烫坏元件，必需时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余助焊剂清洗洁净，以防炭化后助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最终焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。 在电子制作中，元器件连接处需要焊接。焊接质量对制作质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必需掌握焊接技术，练好焊接基础功。