功率集成电路关键技术进展总结.docVIP

功率集成电路技术进展 摘要：本文介绍了功率集成电路发展历程、研究现实状况和未来发展趋势。 关键字：功率集成、智能功率集成电路、高压功率集成电路、智能功率模块、集成功率技术、集成功率应用 1 引 言 功率电子系统通常包含三个组成部分:第一部分是信号采集、输入和放大电路；第二部分是信号处理电路，用来产生功率开关电路控制信号；第三部分是功率开关电路，用来控制负载工作。将一个完整功率电子系统电路一部分制造在一个半导体芯片上就形成了功率集成电路(Power IC, PIC)[[] 功率集成电路技术进展 [] 功率集成电路技术进展 PIC是电力电子器件技术和微电子技术相结合产物，是机电一体化关键接口元件，也是SoC关键技术之一。功率集成电路是指将高压功率器件及其驱动电路、保护电路、接口电路等外围电路集成在同一个芯片上集成电路，是系统信号处理部分和实施部分桥梁。具体来说就是，采取一定工艺，把一个功率电路中所需晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为含有所需电路功效微型结构。广义而言，PIC是控制电路和功率负载之间接口电路，其最简单电路包含电平转移和驱动电路，它作用是将微处理器输出逻辑信号电平转换成足以驱动负载驱动信号电平。因为PIC和分立器件组成功率电路相比含有成本低、可靠性高、体积小、低电磁干扰等一系列优越性，近些年来取得了突飞猛进发展。 2 功率集成电路发展历程 电力电子技术包含功率半导体器件和IC技术、功率变换技术及控制技术等多个方面，其中电力电子器件是电力电子技术关键基础，也是电力电子技术发展“龙头”。因为一般晶闸管不能自关断，属于半控型器件，所以被称作第一代电力电子器件。在实际需要推进下，伴随理论研究和工艺水平不停提升，电力电子器件在容量和类型等方面得到了很大发展，前后出现了GTR,GTO、功率MOSFET等自关断、全控型器件，被称为第二代电力电子器件。多年来，伴随社会不停发展，大家需要不停上升，电力电子器件复合化、模块化及功率集成成为一个需要。 上世纪七十年代功率集成电路出现[[] 1971国外功率集成电路概况]，单芯片集成PIC降低了系统元件数、互连数和焊点数，不仅提升了系统可靠性、稳定性，而且减小了系统功耗、体积、重量和成本，这使得PIC立即受到大家广泛关注，随即几十年中全部一直是功率电子学界研究热点。但因为当初功率器件关键为双极型晶体管、GTO等，功率器件所需驱动电流大，驱动和保护电路复杂，在七十年代PIC研究并未取得实质性进展。上世纪八十年代，功率MOSFET, IGBT等含有MOS栅控制、高输入阻抗、低驱动功耗、轻易保护等特点新型MOS类功率器件出现，这使得驱动电路大为简化，快速带动了PIC发展，但复杂系统设计和昂贵工艺成本依旧限制了PIC应用。进入九十年代后，PIC设计和工艺水平不停提升，性能价格比也随之上升，PIC逐步进入了实用阶段[[] 20XX年硕士论文 功率集成电路研究和设计 [] 1971国外功率集成电路概况 [] 20XX年硕士论文 功率集成电路研究和设计 3 功率集成电路分类 习惯上将功率集成电路分为高压功率集成电路(HVIC),智能功率集成电路(SPIC)和智能功率模块(IPM)。HVIC是多个高压器件和低压模拟器件或逻辑电路在单片上集成，因为它功率器件是横向、电流容量较小，而控制电路电流密度较大，故常见于小型电机驱动、平板显示驱动及长途电话通信电路等高电压、小电流场所。SPIC是由一个或多个纵型结构功率器件和控制和保护电路集成而成，电流容量大而耐压能力差，适合作为电机驱动、汽车功率开关及调压器等。多年来伴随PIC不停发展，智能功率集成电路（SPIC)和高压集成电路（HVIC)在工作电压和器件结构上(纵向或横向)全部极难区分，所以习惯于把它们统称为功率集成电路。IPM除了集成功率器件和驱动电路以外，还集成了过压、过流、过热等故障监测电路，并可将监测信号传送至CPU，以确保IPM本身在任何情况下不受损坏。目前，IPM中功率器件通常由IGBT充电。因为IPM体积小、可靠性高、使用方便，故深受用户喜爱。IPM关键用于交流电机控制、家用电器等。[[] [] 20XX年广西大学 —电力电子器件发展概况及应用现实状况 功率集成电路从工艺结构上来分，能够分为半导体单片集成和混合集成两大类。单片半导体集成电路是把全部元器件全部制作在同一块半导体芯片上。混合集成电路则是厚膜、薄膜和半导体集成工艺联合制品。早期因为混合集成灵活性较大，所以混合功率集成电路占主导地位。70年代以后，单片半导体集成日臻完善，中低功率集成电路全部采取单片集成，有些大功率集成电路仍然采取混合集成电路。功率集成放大器是功率集成电路中主流产品，它是信号处理和功率驱动电