《金线焊接详解》.pptVIP

【圆锥角度】一般主流产品为３ ０ °。根据焊接产品， 可以选择２ ０ °／ １ ５ °／ 瓶颈式等型号。圆锥的角度根据焊接面的构造进行选择， 但是尽可能选择３ ０ °， 因为这种产品可以稳定的焊接。圆锥角度越尖锐传递超声波就越不稳定，经常会出现没有强度。 【斜面角度（ＣＡ）】斜面角度可分为３个种类。即：９０°、１２０°和其他。这个锅底状角度会给第一焊点的下压、弧度的滑动、第二焊点带来很大的影响。当然，连续焊接时也是容易被异物、碎屑堵塞的地方。金线堵塞就常发生在这个部位。金线堵塞的解除方法①边进行超声波发振，边用钨丝去通瓷嘴。②在试打点区域进行空打。这是在Ｃ Ａ 部堵塞时进行空打后把堵在瓷嘴的金线焊接到打点区域从而除去堵住的金线。 金线焊接详解 金线焊接详解一． 所谓的金线焊接所谓的金线焊接是指端子与端子之间结合的一种方法。与半导体有关的结合方法，真是数不胜数。但其中一种就是金线焊接。金线焊接可以说是任意点的之间（图形与电极）用线连接起来的作业。线材主要是金、铜、铝。二．金线焊接的方法通常金线焊接的方法可以分为球到压环、压环与压环、球与球之间焊接方式。（ 一部分海外工厂使用 的是压环与压环方式）。球到压环的焊接方式通常是用超声波和加热的方法进行的（球与球之间的方式是一样的。）但是压环和压环之间的方式只用了超声波。 球和压环方式 使用的线材是金压环和压环方式 使用的线材是铝/铜球和球方式 使用的线材是金 三．金线焊接原理焊线机通过使用超声波摩擦金线，在压力和一定温度的配合下， 使焊点的金线与接触面（芯片铝垫和支架）形成共同结晶的过程。这时加热的目的主要是为了加速共同结晶。 四．金线焊接的流程金线焊接的基本流程如下： １．往瓷嘴穿金线。 注意点： 穿金线时用镊子夹过的金线要全部拉出扔掉。 ２．放电形成金球模型 注意点： 打火面不得有脏污， 打火杆不得有孔或 凹槽。否则会使金球 模型发生变形。 3． 瓷嘴的CD 部夹紧金球模型，下降。 ４．施加一定时间的压力·超声波，形成第一焊点。 注意点： 金线路径一旦脏污就 会造成弧度变形或形 成高尔夫球球杆状的 形状或瓷嘴堵塞。 保养 24 小时清扫1 次空气夹 ５．移动瓷嘴形成金线弧度（向第二焊接点移动） ６．施加一定时间的压力·超声波，形成第二焊点 ７．在夹子开着的状态瓷嘴上升到一定的高度。 注意点： 要对金线夹进行清洁 并确认合适空隙。一 旦脏污就会造成弧度 变形或形成高尔夫球 球杆状的形状或瓷嘴 堵塞。 保养： 24 小时清扫1 次金线夹。 ８．夹住金线，留出一定长度的金线，把金线拉断，形成第二焊点 ９．形成金线尾部，有一定长度。 线尾长度 10．放电形成新的金球模型。 五．关于金线焊接 1.关于超声波（ＵＳ） 简而言之，超声波就是利用换能器，把电能换为势 能利用其震动进行接着粘合。 从换能器传出来的震动传到瓷嘴，其震动会使金属 和电极或支架在结合面形成共同结晶。从换能器传 出来的横方向信号向瓷嘴传送，纵方向信号向电极 和支架传送。 注意点：a.如果换能器有脏污或有接触的异物物体，超声波就不能正常的传递给瓷嘴。所以焊接时一定要保持换能器清洁并确认没有异物接触。b.必须固定好产品。如果没固定好就不能正常传送震动信号，这时就会发生强度不够或焊接形状异常。 【金线焊接状态如图所示】如下图所示，进行超声波发振的同时也给焊接面施压。 金球与第一焊点接触状态 施加Ｕ Ｓ ／ 压力使金球开始融合的状态。 完全焊好的状态。 a.超声波到底是何物？我们把频率大于20000赫兹的声波叫做超声波，一般是人耳听不到的声音。b.超声波是怎么发生的呢？往陶瓷和水晶里通电形成震动从而发出超声波。c.为什么要使用超声波呢？超声波由于频率高、波长短，因而传播的方向性好、穿透能力强 2.关于压力金线只用超声波摩擦金球是不能焊接的。所以施加超声波的同时一定要通过换能器施加压力。从换能器出来的超声波只是横方向的发振，它虽然可以形成第一焊接点形状，如果没有纵方向的压力， 电极面和金线之间虽然形成了共同的结晶，形状没有问题，强度却达不到。施加压力，这样球就得有一定的重量。金线焊接的压力轻了换能器就会跳起来， 重了就会给粘接点带来影响。这种压力的设定要根据一定的经验进行。它会因焊接点的材料性质和ＵＳ输出功率而有所不同。 3.关于温度（焊线机加热器的温度设定）作为金线焊接必不可少的条件，除了ＵＳ（超声波）和压力之外还有温度。正如前面所述，金线焊接是超声波和加热加压进行的。温度主要是在施加压力和超声波进行焊接时对焊接点进行预热，以便更