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2020-11-01 发布于天津
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工艺课转正考题一填空题元件常用的英制规格主要有其他锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂的具体容为整理整顿清洁清扫素养锡膏按先进先出原则管理使用点形状类型主要有圆形矩形十字型三角形万字型等其直径一般为的全称是中文意思为标准作业程序通常车间要求环境温度为湿度为锡膏在使用时必须经过的两个重要过程是解冻回温和搅拌电阻色环法规则中金属膜电阻用五色环标示前三环表示有效数值第四环表示倍数第五环表示误差波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解使焊剂失去活

.c .c 工艺课转正考题一、填空题 1、 Chip元件常用的英制规格主要有 0201、0402、0603、0805、1206 （其他）。 2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 3、 5S的具体容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。 4、锡膏按先进先出原则管理使用。 5、 Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm 6、 SOP的全称是 standard operating procedure , 中文意思为标准作业程序。 7、通常SMT车间要求环境温度为25±3C，湿度为30-65%RH 8、锡膏在使用时必须经过的两个重要