单板硬件概要设计项目说明指导书模板.docVIP

xxx单板硬件概要设计说明书 V1.0 20xx年xx月xx日 修订历史统计 日期 版本 作者 备注 编制 姓名 签字 日期 审查 姓名 签字 日期 审核 姓名 签字 日期 同意 姓名 签字 日期 文档评审责任人： 参与评审人员： 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 1 引言 ４ 1.1 编写目标及适用范围 ４ 1.2 背景 ４ 1.3 缩略语 ４ 1.4 设计依据 ４ 2 XX单板总体设计 ４ 2.1 XX单板在整机中位置。 ４ 2.2 XX单板技术要求 ４ 2.3 XX单板总体设计说明 ４ 2.4 XX单板逻辑图及各功效模块说明 ４ 2.5 XX单板结构工艺设计 ４ 2.6 XX单板电源和热设计 ５ 2.7 XX单板EMC设计 ５ 2.8 XX单板可测性设计 ５ 3 接口设计 ５ 3.1 外部接口定义 ５ 3.2 内部接口定义 ５ 4 开发环境 ５ 5 文档修订说明 ５ 引言 编写目标及适用范围 〖说明编写这份XX单板概要设计说明书目标，依据硬件架构要求，本文档描述了单板/模块逻辑结构、内部接口，xxx，以指导单板/模块具体设计。说明阅读对象〗 背景 〖说明待开发XX单板名称和此XX单板所属系统名称；说明任务起源（开发背景）；该XX单板和整个系统中其它子系统关系等〗 缩略语 〖列出本文档中所用到专门术语定义和缩写词原意〗 设计依据 〖列出本文档所引用设计依据（标题、文件编号、版本号、作者、公布日期、出版单位），包含本项目内部已编写有效文档和国家标准或规范〗 XX单板总体设计 XX单板在整机中位置。 〖用框图形式描述XX单板在整机中位置和作用〗 XX单板技术要求 〖描述XX单板关键功效和性能指标、环境条件、功耗及采取标准〗 XX单板总体设计说明 〖说明在进行总体设计时基础考虑。用框图形式根据模块功效划分给出总体结构及各个模块之间逻辑关系，并加以描述。结合设计限制，说明怎样依据这些设计限制综合考虑，而建立起目标系统总体结构并进行功效划分，如有必需，可将所考虑过多个总体设计作对比分析, 说明选择目前总体结构原因。〗 XX单板逻辑图及各功效模块说明 〖根据2.3小节中确定总体结构及其模块划分，分别说明各功效模块功效，和相互之间逻辑关系；模块中关键芯片和可编程芯片功效说明；硬件功效和底层软件之间功效划分；关键芯片选型叙述等。〗 XX单板结构工艺设计 〖简述生产工艺和结构方面设计和几何尺寸等。〗 XX单板电源和热设计 〖简述电源方案，考虑结构上散热问题，提出热设计要求。〗 XX单板EMC设计 〖依据结构简述相关环境/安规/EMC部分要求。〗 XX单板可测性设计 〖叙述可测性设计方案基础要求。〗 接口设计 外部接口定义 〖包含XX单板和其它模块外部接口说明（包含用户接口、硬件接口、通讯接口）。〗 内部接口定义 〖包含XX单板内部各个模块之间接口说明（包含用户接口、硬件接口、通讯接口）。〗 开发环境 〖列出开发XX单板所需要硬件平台、工具、仪器仪表等。〗 文档修订说明 【文档升级同时，需在此说明升级关键内容，方便文档阅读者阅读文档时思绪清楚。】