机柜通风孔的电磁屏蔽设计样本.docVIP

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  • 2020-11-01 发布于北京
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机柜通风孔电磁屏蔽设计 1 、 EMC 定义 各权威机构或教授对电磁兼容全部有自己见解,相互略有不一样。通俗说电磁兼容( EMC)是设备或分系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物组成不能承受电磁骚扰能力。 处理电磁兼容应该站在系统角度,全方面地看待问题。电磁兼容包含电路设计、 PCB布线、电缆设计、系统布局 、结构设计等多方面问题,甚至和软件设计全部相关系。 2 、处理 EMC 问题手段 当设备中“电磁干扰源—耦合路径—敏感部件”三要素同时存在时,才会出现 EMI问题。 EMC设计就是针对三要素中一个或多个,采取一些技术方法,限制或消除其影响,从而得到兼容性好、成本和重量可接收设计。 从理论上讲,单板是全部EMI问题源头,即“电磁干扰源”,是EMC设计重中之重。应该花费90%精力放在单板设计上面。 结构和电缆屏蔽设计是处理“耦合路径”有效措施,也是处理RE(现在最棘手问题)有效手段,不过通常不要提出太高要求。因为结构屏蔽工艺稳定性差、加工安装影响十分大,其一致性差,设计时应该留较大安全余量。结构屏蔽是以成本为代价,要求越高,成本会急剧增加。 结构屏蔽是实现产品电磁兼容关键手段,完整结构屏蔽体要达成 90dB 屏蔽效能是毫不困难。屏蔽体因为散热、部件安装、缝隙等问题降低了屏蔽效能。开孔时必需考虑到屏蔽辐射干扰原因。 电缆设计关键是线缆布局和是否采取屏蔽电

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