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2021年电子行业投资策略分析（2）：电子周期品.pdf

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    [Table_PageTop] 1.2. 电子周期品：细分领域高增长，关注PCB被动元件产能转移 1.2.1. 5G 手机主板集成度升级，高阶 HDI/SLP 渗透率提升 为满足主板集中度要求，5G 手机中 Anylayer HDI 和 SLP 的渗透率显著提升。5G 手机元器件数量增长和电池容量扩大对主板集成度提出更高要求，因此，PCB 线宽 /线距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都需要不断下降， 从而使PCB 得以在尺寸、重量和体积减轻的情况下，反

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