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电子周期品：细分领域高增长，关注 PCB被动元件产能转移
5G 手机主板集成度升级，高阶 HDI/SLP 渗透率提升
为满足主板集中度要求，5G 手机中 Anylayer HDI 和 SLP 的渗透率显著提升。5G
手机元器件数量增长和电池容量扩大对主板集成度提出更高要求，因此，PCB 线宽
/线距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都需要不断下降， 从而使 PCB 得以在尺寸、重量和体积减轻的情况下，反而能容纳不断增长的元器件和为电池体积的增大腾出空间。苹果引领主板变革，于 2017 年推出的 iPhone X 系列手机中，苹果使用堆叠式的 SL
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