研发PCB实用工艺设计要求规范.docxVIP

实用文档 研发 PCB工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文件修订记录 文件名称 研发工艺设计规范 编号 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注 A00 新版本发行 文案大全 实用文档 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从 PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方 面，从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard 3. 术语和定义 细间距器件： pitch ≤ 0.65mm 异型引脚器件以及 pitch ≤0.8mm 的面阵列器件。 Stand off ：器件安装在 PCB板上后，本体底部与 PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（ HASL喷锡板）： Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ ENIG）： Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（ OSP）： Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》 （ IEC60194 ） 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 文案大全 实用文档 [1] [2]  当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。 V-CUT 为直通型，不 能在中间转弯。 V-CUT设计要求的 PCB推荐的板厚≤ 3.0mm。 [3] 对于需要机器自动分板的 PCB， V-CUT 线两面（ TOP和 BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁 布区，以避免在自动分板时损坏器件。 器件 ≥ 1mm ≥ 1mm 器件 V-CUT 图 1 ： V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内，不允许布局器 件高度高于 25mm 的器件。 自动分板机刀片 25mm 带有 V-CUT PCB 5cm 图 2 ：自动分板机刀片对 PCB 板边器件禁布要求 采用 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT 的过程中不会损伤到元 器件，且分板自如。 O O 30～ 45 ±5 板厚 H≤0.8mm时， T＝ 0.35 ±0.1mm 板厚 0.8H1.6mm时， T＝0.4 ± 0.1mm T H 板厚 H≥1.6mm时， T＝ 0. 5 ±0.1mm 图 3 ： V-CUT板厚设计要求 此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路（或 PAD）边缘的安全距离“ S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求 S≥0.3mm。如图 4 所示。 文案大全 实用文档 S T H 图 4 ： V-CUT与 PCB边缘线路 /pad 设计要求 4.2 邮票孔连接 [4] 推荐铣槽的宽度为 2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与 V-CUT和邮票孔配 合使用。 邮票孔的设计：孔间距为 1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图 5 PCB 非金属化孔 PCB 非金属化孔 2.0mm 1.5mm 直径 1.0mm 2.0mm 1.5mm 直径 1.0mm 2.8mm 0.4mm 0.4mm 5.0mm 5.0mm 辅助边 PCB 图 5 ：邮票孔设计参数 4.3 拼版方式 推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。 [6] [7]  当 PCB的单元板尺寸 80mm*80mm时，推荐做拼版； 设计者在设计 PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响 PCB成本的重要因素之一。 说明：对于一些不规则的 PCB（如 L 型 PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图 6 铣槽 均为同一面 辅助边 图 6 ： L 型 PCB优选拼版方式 [8] 若 PCB 要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸 60.0mm，在垂直传送边的方向上