COF关键技术简介.docVIP

COF技术介绍 主旨 现今电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小设计架构。所以新材料及组装技术不停推陈出新，COF即为一例。其很适适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。 何谓COF 所谓COF，即为Chip on Film缩写，汉字为晶粒软膜构装技术。其利用COG技术制程特点，将软膜含有承载IC及被动组件能力，而且在可挠折方面，COF除有利于提升产品功效化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提升产品附加价值。图（一）为Driver IC构装于软膜照片，图（二）为完整COF LCD模块照片。 图（一） 图（二） COF优点 现在LCD模块构装技术，能够做到较小、较薄体积，应属COG及COF了。但因顾虑到面板跑线Layout限制，图（三）所表示，一样大小面板，在COF型式下，就能够比COG型式模块做到更大分辨率。 图（三） 图（四）为现在多种构装技术比较表，由表上能够显著比较出，COF不管是在于挠折性、厚度、和面板接合区域，全部远优于其它技术。且关键Driver IC及周围组件亦可直接打在软模上，可节省PCB或FPC空间及厚度，也能够节省此用料之成本。 图（四） COF结构组成 COF结构类似于单层板FPC，皆为一层Base filmPI再加上一层Copper，图（五）及图（六）所表示即为COF及单层FPC之剖面图，由图中看出，二者差异在于接合处胶质材料，再加上二者皆须再上一层绝缘Coverlay，故二者结构最少就差了两层胶，且COF所使用?Copper大约全部是1/3oz左右，所以COF厚度及挠折性远优于FPC。 图（五） 图（六） 图（七）为一个完整COF Film含组件之示意图，图（八）则为一个应用COF构装技术之完整模块示意图，由此二图中可看出，因为现在COF Film大多是做2-Layer型式，故Film和Panel、PCB及IC各部组件Bonding皆在同一面上，此为设计整个模块时须考虑之其中一点。 其中Film和Panel及IC Bonding，皆须经由异方性导电膜（ACF）当做介质，而使各个部分导通，不过在ACF选择方面，则因Bonding物质及间距不一样，而选择不一样粘着性及导电粒子大小不一样之ACF， 而在于Film和PCB构装方面，则有较多样方法可选择，一样能够使用ACF和PCB Bonding，亦可使用焊接方法，或是在图（七）中Connector tail位置下方，加贴Stiffener（补强板），搭配通常Connector一起使用。 另外在Film上方部分Componets（如电阻、电容等），即以通常焊接方法即可和Film结合。 图（七） 图（八） COF现在技术限制和未来趋势 以图（九）来看，现在在COF Film上ILB Bonding，现在使用2-Layer-Type能做到Pitch 50 μm技术，所以现在要使用COF构装技术模块，在选择IC时，必需注意ICBump Pitch是否≧50 μm。而现在各IC厂商因成本关系，相同功效IC，势必愈做愈小，相对ICBump Pitch亦会跟着变小，所以COFILB Pitch技术也要跟着变小，才能符合使用上需求。 图（九） 另外现在工研院电子所已成功开发非导电性胶（Non-conductive Adhesive）接合技术，并已成功利用于COF构装技术上，此技术和ACF制程材料相比，含有制程简化，接合密度高，不需填充底胶等优点，既可降低成本达80﹪以上，又能达成环境保护构装之需求，而且已经过高温、高湿（60℃/90﹪RH/500 1000hrs）及热冲击（-55℃~125℃/1000 cycles）等信赖性测试。现在电子所已经发展至40 μm间距，未来甚至能够做到10 μm间距。