SMT回流焊温度管理标准规范.doc

文件编号 版 本 A 编写人员 版 序 01 SMT回流焊温度管理规范 审 核 编写日期 1.0 目标 制订一套SMT PCB焊接温度设定规范,用以确立新产品回流焊接温度。 2.0 适用范围 本企业内全部回流炉，包含使用该回流炉进行锡膏焊接或胶水固化工作。 3.0 名词定义 无 4.0职能分工 4.1 SMT主管负责审核PCBA锡膏回流温度设定。 4.2 工程师负责设计适用锡膏回流温度条件，在出现制程异常时，判定问题起因并纠正偏差和制订赔偿措施； 4.3 技术员负责测量回流炉温度，比较温度参数和判定此温度是否适合生产； 5.0 参考文件 5.1《回流炉操作说明书》 5.2《锡膏参数说明书》 6.0 作业说明 6.1 资料搜集:在替一块PCBA设定接合温度前必需搜集以下技术资料作为参考: 6.1.1 接合剂工作温度属性; 6.1.2 应用于PCBA上SMT元件耐热性和金属涂料属性; 6.1.3 由用户方提供相关产品回流焊接温度指导。 6.2 设计PCBA温度测量取样位置 6.2.1 准备一块模拟PCBA作温度测量之用,板上元件分布尽可能做到和真实产品相同,然后选择一个现成焊接温度将板上元件焊接/固定。 6.2.2 相关选定锡膏回流温度取样位置方法以下 6.2.2.1 首先考虑测定PCBA上大型集成块/不可返修元件温度,目标是找寻/调整该区焊接温度使其处于许可值内。如:QFP引线,BGA,CSP焊球和PCB焊盘接合介面温度； 6.2.2.2 其次是测定QFP/BGA/CSP模块顶部受热温度,目标是防范该区受热温度超出额定范围。 6.2.2.3 再次是在PCBA上选定一个空PAD作为测度点,目标是测试该PCB在回流过程中温度。 6.2.2.4 余下测试点可选定PCBA上其它元件引线/焊盘介面。 6.3 焊接温度设定/修订 6.3.1 在回流炉温度菜单中选择一组现成炉温作为预试点。将测温板及测温仪正确放入炉内,取得温度； 文件编号 版 本 A 编写人员 版 序 01 SMT回流焊温度管理规范 审 核 编写日期 6.3.2 修订后,待炉温稳定后, 6.3.3 反复上述动作 6.4 焊接温度确定和使用 6.5 焊接温度监察和维护 相关制订温度测温板和温度统计图必需妥为保留作为以后检验/维护焊接温度对照资料。 6.6 设计PCBA锡膏回流焊接温度要求 下列范围仅供参考,工程人员须参考SOP及使用锡膏或胶水,制订适宜焊接温度曲线。 6.6.1 有铅锡膏(锡膏百分比为63:37,共晶温度为183℃) PCB在炉内时间不超出5分钟，工作温度区域分为A,B,C,D,E五段: 区域 管理项目 设定范围 单位 A 预热区初段升温 斜率1-5 ℃/秒 B 预热区中段温度 150-183 ℃ 时间 60-90 秒 C 回流区初段升温 斜率1-4 ℃/秒 D 回流区最高温度 210-235 ℃ 回流区温度 183 或以上 维持时间 30-90 秒 E 冷却区降温斜率 1-4 ℃/秒 D B A E C 文件编号 版 本 A 编写人员 版 序 01 SMT回流焊温度管理规范 审 核 编写日期 6.6.2 无铅锡膏(合金百分比:银:3.5-4.7%,铜:1.0-0.7%,余下成份为锡,共晶温度为235℃) PCB在炉内时间不超出5分钟，工作温度区域分为A,B,C,D,E五段: 区域 管理项目 设定范围 单位 A 预热区初段升温 斜率2-4 oC/秒 B 预热区中段温度 140-180 oC 时间 70-150 秒 C 回流区初段升温 斜率2-4 oC/秒 D 回流区最高温度 250oC 或以下 维持时间 3-4秒 元件引线/焊盘温度 235oC 或以上 维持时间 25-45 秒 E 冷却区降温斜率 2-4 oC/秒 D B A E C 6.6.3 PCB在固化炉内时间不能超出5分钟，依据胶水设定适宜固化温度和时间， 6.7 制程控制 6.8 炉温曲线采集 技术员在每班、转机或其它需要时按文件要求测量炉温，调整设定参数； 6.8 技术员将测得炉温曲线和相关要求进行比对，确定是否符合生产要求，确定无误后，署名，并请品管确定署名； 6.8. 若测得炉温曲线出出差异，技术员通知所属工程师对回流炉进行检验、调整，在没有找到原因和修正方法之前，停止相关回流炉生产工作；工程师跟据炉温曲 文件编号 版 本 A 编