手动沉镍金线操作规范.docVIP

PAGE 1 文件编号: 版本 修订号 共_7_页第_1_页 正本印章 副本印章 WI-ME-10-3 01 - 目 录 1.0 目的2 2.0 适用范围2 3.0 定义2 4.0 职责2 5.0 流程2 6.0 设备操作3-4 7.0 工艺控制5-8 8.0 注意事项8 9.0 保养记录表7 文件编号: 版本 修订号 共_7_页第_2_页 正本印章 副本印章 WI-ME-10-3 01 - 1.0 目的 为使生产操作、维护、保养规范，特制定该操作指示。 2.0 适用范围： 本操作指示只适用手动沉镍金工序生产操作及保养维护。 3.0 定义： ENIG-Electro-less Nickel Immersion Gold，简称沉镍金，为目前比较流行的表面处理工艺。经过该工艺，可以使PCB的焊接面具备良好的可焊接性或邦定性。 4.0 职责： 4.1 生产部负责工作指引的实施并做好一切质量记录； 4.2 工程部负责工作指引的编制、解释、修改和监督生产按本指示进行操作； 4.3 维修部负责设备的维修与定期维护； 4.4 QA保证品质,并监督生产按本指示进行操作。 5.0 流程: 上 板DI水洗下 板热风吹干 上 板 DI水洗 下 板 热风吹干 除 油（300-360秒） 除 油（300-360秒） 二次水洗（1-3分钟） 二次水洗（1-3分钟） 微 蚀（70-90秒） 微 蚀（70-90秒） 二次水洗（1-3分钟） 二次水洗（1-3分钟） 预 浸（50-70秒） 预 浸（50-70秒） 二次水洗（1-3分钟）活 化（100-140秒） 二次水洗（1-3分钟） 活 化（100-140秒） 回收金（1-2分钟）二次水洗（2-3分钟） 回收金（1-2分钟） 二次水洗（2-3分钟） 沉薄金（7-15分钟）二次水洗洗沉镍 沉薄金（7-15分钟） 二次水洗洗 沉镍 （22-24分钟） 文件编号: 版本 修订号 共_7_页第_3_页 正本印章 副本印章 WI-ME-10-3 01 - 6.0 设备操作 6.1 开启总电源开关 6.2 开启各缸温控开关 6.3 设定各缸温度要求值 6.4 设定各缸时间要求值 6.5 开启各缸循环开关 6.6 开启抽风开关 6.7 开启打气开关 7.0 工艺控制: 7.1 工艺参数: 缸名 温度 浸缸时间 药水 名称 控制范围 最佳 标准 化验 频率 开缸量 换缸标准 搅拌系统 过滤 除 油 45-55 300 -360秒 ACL-007 90-110ml/l 100ml/l 1次/天 20L 10000-1 循环 要 微 蚀 25-35 70-90秒 NaPS 60-90g/l 75g/l 1次/天 15kg Cu2+≥16g/l 打气 要 H2SO4 30-50ml/l 40ml/l 1次/天 8L Cu2+ 16 / 1次/天 / 预 浸 室温 50-70秒 H2SO4 10-20ml/l 15ml/l 1次/天 3L 5 Tcl-61 (薄金) 82-90 7-15分钟 PH 4.5-4.7 4.6 1次/天 见7.2 △7MTO 循环 要 Au含量 1.0-2.0g/l 1.5g/l 1次/班 Cu2+≥5PPM 活化缸 25-30℃ 100 -140秒 Pd2+ 8ppm12ppm/l 10ppm/l 1次/班 20 Cu2+≥100PPM或12000ft 循环 要 沉镍缸 79-85 22--24 分钟 Ni2+ 4.5-5.1g/l 3次/班 见7.2 * 4MTO或 Na2H2PO3分析结果在100-120g/l时要换缸 打气循环 要 NaH2PO2 20-30 25g 3次/班 见7.2 Na2H2PO3 100g/l / 1次/天 / PH 4.5-4.8 4.65 3次/班 见7.2 注：*4MTO即Npr -4 - A补加130L，△7MTO即导电盐补加3500g。 7.2 开缸步骤： 缸 名 缸体积 药物名称 开缸浓度 使用量 开 缸 顺 序 除 油 200L ACL-007 10% 20L 1)加DI水100L; 2)加入ACL-007 3)补加DI水至工作液位  文件编号: 版本 修订号 共_7_页第_4 页 正本印章 副本印章 WI-ME-10-3 01 - 缸 名 缸体积 药物名称 开缸浓度 使用量 开 缸 顺 序 微 蚀 200L NaPS 75g/l 15kg 1)加DI水100L; 2)加入NaPS; 3)加入H2SO4; 4)补加DI水至工作液位 H2SO4 40ml/l 8L 活