重点项目工程师常用mos管封装及图片.docVIP

MOS管介绍 ??? MOS管英文全称叫MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)，即金属氧化物半导体型场效应管，属于场效应晶体管中绝缘栅型。所以，MOS管有时被称为场效应管。在通常电子电路中，MOS管通常被用于放大电路或开关电路。而在板卡上 电源稳压电路中，MOSFET饰演角色关键是判定电位。 ????MOS管作用是什么 　　MOS管对于整个供电系统而言起着稳压作用。现在板卡上所采取MOS管并不是太多，通常有10个左右，关键原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。因为MOS管关键作用是为配件提供稳定电压，所以它通常使用在 CPU、GPU和插槽等周围。MOS管通常是以上下两个组成一组形式出现板卡上。 ????MOS管封装形式 ??? MOSFET芯片在制作完成以后，需要给MOSFET芯片加上一个外壳，即MOS管封装。MOSFET芯片外壳含有支撑、保护、冷却作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，方便MOSFET器件和其它元件组成完整电路。根据安装在PCB方法来区分，MOS管封装关键有两大类：插入式（Through Hole）和表面贴装式（Surface Mount）。插入式就是MOSFET管脚穿过PCB安装孔焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET管脚及散热法兰焊接在PCB表面焊盘上。 常见插入式封装MOSFET?? 经典表面贴装式封装MOSFET? ??? 伴随技术革新和进步， 主板和显卡PCB板采取直插式封装MOSFET越来越少了，而多改用表面贴装式封装MOSFET。故而本文中关键讨论表面贴装式封装MOSFET，并从MOS管外部封装技术、MOS管内部封装改善技术、整合式DrMOS、MOSFET发展趋势和MOSFET实例讲解等进行具体介绍。 MOS管外部封装-标准封装形式概览 MOS管外部封装-标准封装形式概览 ????下面我们对标准封装形式进行以下简明介绍。根据“封装形式+关键点介绍+相关图片”方法进行以下说明。 ??? TO（Transistor Out-line）封装 ??? 1、TO（Transistor Out-line）汉字即“晶体管外形”，是早期封装规格，比如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等全部是插入式封装设计。??? 2、多年来表面贴装市场需求量增大也使得TO封装进展到表面贴装式封装。TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。 TO封装进展? D-PAK(TO-252)封装? ????SOT（Small Out-Line Transistor）封装 ??? SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，通常见于小功率MOSFET。 SOT封装 常见四端引脚SOT-89 MOSFET? ????SOP（Small Out-Line Package）封装 ??? 1、SOP（Small Out-Line Package）汉字意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。??? 2、SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面数字表示引脚数。MOSFETSOP封装多数采取SOP-8规格，业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。??? 3、SO-8采取塑料封装，没有散热底板，散热不良，通常见于小功率MOSFET。??? 4、SO-8是PHILIP企业首先开发，以后逐步派生出TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄缩小型SOP）等标准规格。 SOP-8封装? 这些派生多个封装规格中，TSOP和TSSOP常见于MOSFET封装? ????QFN-56封装 ??? 1、QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面贴装型封装之一，汉字叫做四边无引线扁平封装，是一个焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。??? 2、封装四边配置有电极接点，因为无引线，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。这种封装也称为LCC、PCLC、P－LCC等。QFN原来用于集成电路封装，MOSFET不会采取。 INTEL提出整合驱动和MOSFETDrMOS采取QFN-56封装，56是指在芯片后面有56个连接Pin。 QFN56封装DrMOS? MOS管外部封装-最新封装形式概览 MOS管外部