重点项目工程材料习题.docVIP

绪论 工程材料通常可分为(金属、陶瓷、高分子材料、复合材料 )等四大类。 （强度、硬度、塑性、韧性）均属于材料机械性能。 强度、硬度、塑性、压力加工性，强度、硬度、塑性、切削加工性，强度、硬度、塑性、密度 金属中金属离子(在空间有规律排列 )。在空间无规律排列， 可自由运动，和自由电子互不吸引 陶瓷材料性能是(硬度高、脆性大、熔点高)。硬度高、脆性小、熔点高，硬度低、脆性大、熔点高，硬度高、脆性大、熔点低 金属材料韧性好，应用广泛，是最关键工程材料。（对），错 金刚石结合键为共价键，纯铜结合键为金属键。（对），错 材料加工性能有铸造性、压力加工性，焊接性、热处理性能、切削性能、硬度、强度等。（错），对 高分子材料含有较高强度，良好塑性，较强耐腐蚀性能，很好绝缘性，和重量轻等优良性能， 在工程上是发展最快一类新型结构材料。（对），错。 ??第1章? 材料结构和性能 铝晶体结构是：（面心立方晶格）。体心立方晶格，体心正方晶格，密排六方晶格 正电阻温度系数含义是(随温度降低电阻率减小)。随温度升高导电增大，随温度增高电阻减小，随温度增高电阻减小，随温度降低电阻率增大 晶体特征是(有确定熔点，有各向异性)。有确定熔点，无各向异性；无确定熔点，有各向异性；无确定熔点，无各向异性 在体心立方晶格中，原子密度最大晶面是(｛１１０｝)。｛１0０｝，｛１１1｝，＜１１０＞ 在体心立方晶格中，原子密度最大晶向是(＜１１1＞)。＜１１0＞，｛１0０｝，｛１１1｝ 在面心立方晶格中，密排面是（｛１１１｝）。｛１0０｝，＜１１0＞，＜１１1＞ 在面心立方晶格中，密排方向是(＜１１0＞)。＜１１1＞，｛１0０｝，｛１１1｝ α－Ｆｅ和γ －Fｅ晶格类型分别属于(体心立方晶格和面心立方晶格)。面心立方晶格和体心立方晶格，体心立方晶格和密排六方晶格，面心立方晶格和密排六方晶格 Aｌ和Zｎ晶格类型分别属于（面心立方晶格和密排六方晶格）。面心立方晶格和体心立方晶格，体心立方晶格和面心立方晶格，体心立方晶格和密排六方晶格 体心立方晶格、面心立方晶格、密排六方晶格中一个晶胞所含原子数分别为(２、４、６)。９、１４、１７，２、４、８，９、１４、21 体心立方晶格和面心立方晶格中原子半径ｒ和晶格常数ａ之间关系是(ｒ＝0.43ａ和ｒ＝0.35ａ)。ｒ＝0.35ａ和ｒ＝0.43ａ，ｒ＝0.71ａ和ｒ＝0.87ａ，ｒ＝0.87ａ和ｒ＝0.71ａ 体心立方晶格致密度为(６８％)。47％，８６％，74％ 密排六方晶格配位数为(12 )。3，7，6 α－Fｅ晶格常数ａ为2.87×10nm，它原子半径为(１．２４×１０nm)。2.２９×１０nm，１．２９×１０nm，０．６２×１０nm 晶体中位错是一个(线缺点)。点缺点，面缺点，间隙原子 固溶体晶体结构（和溶剂相同)。和溶质相同，和溶剂、溶质全部不相同，和溶剂相同、也可能和溶剂不一样 间隙固溶体一定是（有限固溶体)。无限固溶体，有序固溶体，置换固溶体 间隙相性能特点是（熔点高、硬度高)。熔点高、硬度低，熔点低、硬度低，熔点低、硬度高 高分子材料中结合键关键形式是（分子键和共价键)。分子键和离子键，分子键和金属键，离子键和共价键 高分子材料大分子键形状关键有（线型、支化型、体型）等三类。线型、晶化型、体型，线型、支型、晶型，伸直型、折叠型、体型 线型无形高聚物温度处于Tg～Tf之间时状态是（高弹态，表现出高弹性）。玻璃态，表现出高弹性型，高弹态，表现出一般弹性，粘流态，表现出非弹性 高聚物粘弹性指是（应变滞后于应力特征）。应力滞后于应变特征，粘性流动特征，高温时才能发生弹性变形特征 高聚物受力变形后所产生应力随时间而逐步衰减现象叫（应力松弛）。蠕变，柔顺性，内耗 下列说法错误是（热固性塑料比热塑性塑料耐热性要低）。高分子材料是良好绝缘体，高分子材料耐酸性良好，晶态高聚物比无定形高聚物强度和硬度全部要高 陶瓷通常生产过程是: 原料制备─烧结─加工成型。（错），对 一般陶瓷组织由晶相、玻璃相和气相组成。（对），错 陶瓷结合键关键是离子键和共价键。（对），错 陶瓷弹性模量通常低于金属材料。（错），对 陶瓷（热膨胀系数小，导热性差，化学稳定性好）。热膨胀系数大，导热性好，化学稳定性好，热膨胀系数小，导热性好，化学稳定性好，热膨胀系数大，导热性差，化学稳定性差 第2章金属材料组织和性能控制 2-1. 通常由液体凝固成固体过程全部是结晶过程。（错），对 2-2. 下列物质由液体凝固成固体过程是结晶过程（铜、铝、水银、氯化钠）铜、氯化钠、玻璃、水银，石蜡、玻璃、铜、铝，铜、铝、氯化钠、石蜡 2-3. 金属结晶过程是依靠两个亲密联络基础过程来实现，这两个过程是(生核和长大)。自发生核和非自发生核，冷却和过冷，平面长大和树枝状长大 2-4. 自发生核生