PCB覆铜板问题汇总.docxVIP

、要能追寻查找 制造任何数量的 PCB 而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于 PCB 覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为 PCB 基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的 PCB 层 压板技术规范中，也没有规定出为确定 PCB 层压板是导致生产工艺出问题的原 因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的 PCB 层压板问题和如何 确认它们的方法。 一旦遇到 PCB 层压板问题，就应当考虑增订到 PCB 层压材料规范中去。 通常，如果不进行这种技术规范的充实工作，那就会造成不断地产生质量变 化，并随之导致产品报废。通常，出于 PCB 层压板质量变化而产生的材料问 题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之 中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压 制负荷或材料批次。于是就常常发生这样的情况： PCB 在不断地生产出来并装 上元件，而且在焊料槽中连续产生翘曲，从而浪费了大量劳动和昂贵的元件。 如果装料批号立即可查知、 PCB 层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的 批号、固化周期等。也就是说，如果用户不能提供与 PCB 层压板制造者的质量 控制系统保持连续性，这样就会使用户本身长期蒙受损失。下面介绍在 PCB 制 造过程中，与基板材料有关的一般问题。 二、 表面问题 征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不 能锡焊。 可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查： 可能的原因： 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。 通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂。 铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比 3/4 盎 司 重量规格更薄的铜箔上。 铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。 层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。 由于操作不当，有很多指纹或油垢。 在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。 可能的解决办法： 建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。 和层压板制造者联系，使用机械或化学的消除方法。 和层压板制造者联系，检验不合格的每批铜箔；索取除去树脂所扒荐的解决办 法。 向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸，接着用机械磨刷的方法 除去。 在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造者配合，并规定用户的试验项 目。 教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的 垫纸或装入了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人正 在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔 在镀前或图形转印工艺前对所有层压板除油处理。 三、 外观问题 征兆：层压板颜色明显不同、表面颜色不同、表面或内层有污斑、层压板 表面上有各种颜色的薄层可采用的检查方法：目视。 可能的原因 玻璃布基层压板在加工前或蚀刻后的表面上有白色布纹或白点。 工艺加工后，表面出现白斑或露出玻璃布更多了。 经工艺加工后，特别是在锡焊后，表面上有一薄层白色膜，这表明是树脂轻度 浸蚀或是有外来的淀积物。 基材的颜色变化超出了可能接受的外观要求。 由于层压板过热或受某些药水浓度过高时间过长浸泡，基材外观产生棕色或棕 色斑纹。 可能的解决办法： 在极个别情况下，是因为表面缺少树脂，显露出玻璃布，这在今天是罕见的。 更经常看到的是表面上的微小起泡或小的白色空穴。这是由于玻璃布表面涂覆 层和树脂系统反应所造成的。露出很多玻璃布的板子，在湿度增加时，表面电 阻率下降。然而具有微小起泡或小鼓泡的板子则通常不下降。严格地说，这只 是一个外貌问题同 层压板制造者打交道，避免再发生这样的问题；并确定微小 起泡可接受的内部标准。 经工艺加工后露出玻璃布的绝大部分情况是由于溶剂浸蚀，去除了一些表面树 脂。与层压板制造者一起检验所有的溶剂和镀液，特别是层压板在每种溶液中 的时间和温度保证它们适用于所用的层压板。在可能情况下按照层压板制造者 推荐的条件加工。 与层压板制造者一起检验，保证所用的助焊剂是否适用于所用的板材。验证可 能淀积出矿物质或无机物的工艺过程，在可能淀积出矿物质或无机物的工艺过 程，在可能情况下，尽可能使用去除了矿物质的水。 与层压板制造者打交道，保证层压板的任何主要组成或树脂（它们对颜色有影 响）在作出改变前为用户所认可。有时过量的铜合金转移会影响颜色。与层压 板制造者打交道，确定可接受的外观范围。 检查浸焊操作，焊料温度和在焊料槽中的停留时间。也检查在印制板上的发热 元件或整个印制板的环境温度。假如后者超出了所用层压板允许温度的上限， 基板会产生棕色。受某些药水浓度过高时间过长浸泡的板材在后工艺加热烤板 或 UV 固化时才表现出来，