Cadence_Allegro元件封装制作流程图.docxVIP

Cadence Allegro元件封装制作流程 !?引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol：然后根据元件的引脚Pins选 择合适的焊盘：接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形(如Asscmbly_Top、 Silkscreen_Top Place_Bound_Top等)，添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的髙度 Height,从而最终完成一个元件封装的制作。 下而将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方而来详细分述元件封 装的制作流程。 表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下: 焊盘设计 尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸讣算如下: K侧视图底视图封装底视图 K 侧视图 底视图 封装底视图 其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚髙度，W为引脚长度，P为两引脚之间距藹(边 距离，非中心距离)，L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： X=Winax+2/3*Hn)ax+8 mil Y=L,当 L50 mil； Y=L+ (6-10) mih 当 L=50 mil 时 R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X.这两条选一个即可.个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钮电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。 本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil彫响均不大， 可视具体情况自由选择：若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的 封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB的封装尺寸： ? 通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。 ?直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据(据初步了解，协议上的尺寸一般偏大). ?如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2.焊盘制作 Cadence制作焊盘的工具为Pad_designero 打开后选上Single layer mode,填写以下三个层： 顶层(BEGIN LAYER)：选矩形，长宽为X*Y： 阻焊层(SOLDERMASK_TOP)：是为了把焊盘需出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方需岀来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil (随着焊盘尺寸増大，该值可酌情壊大〉，包括X和Y。 助焊层(PASTEMASK_TOP)：业俗称“钢网或钢板“。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一钢网，上面有SMD焊盘的位巻上镂空。这钢网是在SMD自动装配焊接 工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 以0805封装为例，其封装尺寸计算如下表： mm mil 确定mil值 长 2 78宽 1.27 50 高(max) 1.25 49W(max) 0.7 27X 1.330133333 5250 Y 1.27 50 60 G 3.330133333 131.1076115 130 可见焊盘大小为50*60 miL该焊盘的设置界面如下: 保存后将得到一个.pad的文件，这里命名为Lsmd50_60.pada 22封装设计 2.2.1.各层的尺寸约束 一个元件封装可包括以下几个层： 元件实体围(Place_bound) 含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入 该区域则自动提示DRC报错。 形状：分立元件的Place.bound 一般选用矩形。 尺寸：元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil,线宽不用设置。 丝印层(Silkscrccn) 含义：用于注释的一层，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表而印 刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廉形状和厂家标志、 生产日期等等。 形状：分立元件的Silkscreen 一般选用中间有缺口的矩形。若是二极管或者有极性电容, 还可加入一些特殊标记，如在中心绘制二极管符号等。 尺寸：比Place_bound略小(0-10 mil)