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看看CPU内部结构 看看CPU内部结构（尤其是超频的朋友） 使用电脑人几乎没有人不知道CPU每个人都能说出一些关于CPU的知 识。那么你看到过CPU内部是什么样子的吗？本文会用简单的方式，可以让各 位一探CPU内部秘密。 第一部分：CPU的基本结构： 我们都知道CPL是什么样子的，可是你知道 CPU的内部是什么样子的吗？ 我们来看下图。 CPU一般包括三部分：基板、核心、针脚如图，目前的CPU一般就是就是 包括三个部分：基板、核心、针脚。其中基板一般为 PCB是核心和针脚的载体。 核心和针脚，都是通过基板来固定的，基板将核心和针脚连成一个整体。核心， 内部是众多的晶体管构成的电路。如上图，在我们的核心放大图片中，可以看 到不同的颜色的部分，同一个颜色代表的是为实现一种功能而设计的一类硬件 单元，这个硬件单元是由大量的晶体管构成的。不同的颜色代表不同的硬件单 元。需要注意的是，在实际的芯片中，并没有颜色的区分，这里只是为了直观， 我们才用不同的颜色代表不同的硬件单元。 第二部分，认识CPU核心的基本单位一一晶体管： 我们常说到的 AMD主流的CPU早期的Palomino核心和Thoroughbred-B核 心采用了 3750万晶体管，Barton核心采用了 5400万晶体管，Opteron核心采 用了 1.06亿晶体管；INTEL的P4的Northwood核心采用了 5500万晶体管，Pr escott核心采用了 1.25亿晶体管等等，其实指的就是构成CPU核心的最基本的 单位一一晶体管的数目。如此庞大数目的晶体管，是什么样子的，是如何工作 的呢？我们来看下图。 CPU核心内最基本的单位三极管 然后将这样的晶体管，通过电路连 接成一个整体，分成不同的执行单元，分别处理不同的数据，这样协同工作， 就形成了具有强大处理能力的 CPU了。那么这些电路是怎么连接在一起的呢。 这就是我们要说的铜互连技术（图3） CPU是以硅为原料上制成晶体管 如上图，CPU是以硅为原料上制成 晶体管，覆上二氧化硅为绝缘层，然后在绝缘层上布金属导线 （现在是铜），独 立的晶体管连接成工作单元。现在采用了多层的铜互连技术。这样传递的信号 相互干扰更小，品质更好。反应出来就是 CPU的超频能力更强。现在的 CPU已 经采用了 7层铜互连技术，以后还会采用更多层的铜互连技术。我们看到了上 面的采用了铜互连技术的线路设计，就又有一个问题出现了，这么负责的线路, 中间是怎么绝缘的呢？现在，我们继续来分析。 在CPU核心内电流从铜互连的导线上流过,这就是我们现在常听到一个 热门的名词 Low-K（低介电常数绝缘体）工艺。其实这个low — k物质，就是 为了在铜互连层进行绝缘的。从图上我们可以看到，在 CPU核心内，电流从铜 互连的导线上流过，low-k便用来绝缘。那么为什么要采用low — k这种技术呢？ 原因其实很简单：采用low — k作为绝缘物质，让线间漏电降低，使芯片的发热 量低。目前大部分0.13微米制程产品都采用性能较低的 FSG氟化玻璃介质作为 绝缘层。这种芯片的发热量，远比采用 low — k工艺的芯片发热量高。 但是，由于Low-k技术的芯片质地较脆，在芯片封装上需要较高工艺。原来计划在0.18微米制程当中就计划采用低介电常数绝缘体 Low-k技术，但是直 到0.13微米制程开始成熟。由于Low-k技术的芯片质地较脆，在芯片封装上需 要较高工艺，所以一直以来都受到良品率的困绕。不过现在 low — k工艺已经基 本成熟，配合先进的制程，降低了发热，便可以做出频率更高的 CPU来。 第三部分，CPU使用中2个问题的解释： 对于CPU来说，我们很多读者都关系两个问题：CPUg频和CPU寿命。这里 我们就对读者朋友疑问较多的这两个问题，进行一点简单分析。 关于CPU勺超频：CPU为什么可以超频呢？什么影响着超频的能力呢？ 我们知道，CPU勺制造过程就是用激光在晶圆上蚀刻电路。 所谓蚀刻就采用 一定波长的紫外透过掩膜（掩膜，相当与我们洗相片时候用的底版）后照射在硅 晶圆上，将掩膜上的电路图像完整地复制到硅晶圆上。蚀刻过程中关键是所使 用的紫外线的波长和晶圆的质量。波长越短的紫外线干扰和衍射现象就越不明 显，晶体管就可以实现越小的线宽。 晶圆纯度越高直径越大，所生产的芯片性能越好良品率就越高。硅晶圆生 产过程中，离晶圆中心越远就越容易出现坏点。因此从硅晶圆中心向外扩展， 坏点数是呈上升趋势。同时纯度越高，所生产出来的芯片瑕疵越少，频率越高 晶体成型，切片，刻蚀电路是制造处理器必须的过程 这里我们就可以看出来，在 CPU激光蚀刻过程中是不分频率的，也就是说 都是按照同样的工艺生产的。但是在生产过程中，会出现较完美的芯片，和有 瑕疵的芯片。 然后还要经过筛选