芯片封装与测试 金线偏移 金线偏移.pptxVIP

董海青 芯片封装缺陷金线偏移 南京信息职业技术学院 偏移原因 偏移后果 偏移预防 知识小结 目录 偏移现象 4 5 1 2 3 偏移现象 1 1151个 偏移现象 偏移现象 偏移原因 2 树脂拖拽力 导线架变形 气泡 过保压/迟滞保压 填充物碰撞 偏移原因 偏移后果 3 偏移后果 预防措施 4 选择合适材料 降低拖拽力 调整模穴内压力 预防措施 知识小结 5 1.金线偏移的原因： 小结 ①拖拽力；②导线架；③气泡；④压力；⑤填充物； 2.金线偏移的后果： ①短路；②断路； 3.金线偏移的预防： ①合适的封装材料；②调整拖拽力；③调整模穴内压力； 知识小结 思考 思考题 解决金线偏移的措施有好几种，，我们能不能通过增加金线的硬度来减少金线偏移现象发生呢？