SMT通用外观检验标准.docxVIP

1、英制与公制单位换算: 一、名词术语  1 密尔  ( mil )= 0.001  英吋  ( inch )= 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch )= 1000  密尔  ( mil )= 25.4  公厘 ( mm ) 三、外观检验标准定义和图解 编号 项目 标准要求 参考图片 编号 ( 允收标准） 12 1 PCBA半成品 配带良好静电防护措施，握 握持方法 持PCB板边或板角执 行检验。 13 1、钢网的开孔有缩孔，但锡 2 片式元件锡 膏仍有 85%覆盖焊盘； 14 膏印刷 2、锡膏量均匀； 3、锡膏厚度在要求规格内。 偏移量 15%W 1、锡膏量均匀且成形佳。 SOT元件锡膏 2、锡膏厚度合符规格要求。 3 3、有 85%以上锡膏覆盖焊盘 15 印刷 。 4、印刷偏移量少于 15%。 二极管、电 1、锡膏量足； 容等（ 1206 2、锡膏覆盖焊盘有 85%以 4以上尺寸） 16 上； 元件锡膏印 3、锡膏成形佳。 刷 焊盘间距 1、锡膏印刷成形佳； 4 0.7~ 1.25mm 2、虽有偏移，但未超过 15% 元件锡膏印 焊盘； 刷 3、锡膏厚度测试合乎要求。 1、锡膏成形佳; 焊盘间距 2、锡膏厚度测试在规格内, 偏移 10%W; 50.65mm元件 3、锡膏偏移量小于 10%焊盘 锡膏印刷 。  偏移量 15%W W＝焊盘