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北京康吉森交通技术有限公司 ——硬件PCB^计规范 目录 TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 一、 标准图框图幅 2 \o Current Document 二、 电路布局 2 \o Current Document 三、 元件标注 2 四、 字符要求 3 五、 元器件选择规则 3 六、 隐藏信息 4 七、 图纸更改 4 硬件PCB设计规范 一、 标准图框图幅 根据实际需要，我公司常用图幅为 A2、A3 A4,并有标准格式的图框。其中 每一图幅可根据方向分为Landscape （纵向）及Portrait （横向）。在选用图纸 时，应能准确活晰的表达区域电路的完整功能。 二、 电路布局 原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。一般 可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。 连线时，需注意避免线条的不必要交义，以免难于辨识。 三、 元件标注 元件标注最基本信息 即显示在图上的信息应该包括元器件位号和元器件值。 其中元器件位号一般根据元器件种类以不同的英文字符表示， 一般以英文首位字 母表示： 电阻R 电容C 电感L 变压器T 二极管D 三极管Q 继电器RL 集成电路IC、U 接插件CB、CZ 根据在机器内分板不同或者实现功能不同，可在字母前后加一位固定数值， 例如：1RXX C2XX等。长度一般控制在4个字符以下，少部分可以5个字符表 示。而元器件值应该包含元件值和必要的额定值。 电阻 1ohm 以小数表示，而不以毫欧表示 0RXX例如0R4工0R033 999ohm 整数表示为 XXR例如100R 470R 包含小数表示为 XRX例如4R7； 4R99 49R9 999K 整数表示为 XXK例如100* 470K 包含小数表示为 XKX例如4K7、4K99 49K9 1M 整数表示为 XXM例如1M 10M 包含小数表示为 XMX例如4M7 2M2 电阻如只标数值，则代表其功率低于 1/4W。如果其功率大于1/4W,则需要 标明实际功率。为区别电阻种类可在其后标明：CF碳膜、MF金届膜、PF氧化 膜、FS熔断、CE瓷壳。 电容 1pF 以小数加p表示，例如0p47 999pF 整数表示为 XXp例如100p、470p 包含小数表示为XpX例如4p7、6p8 999nF 整数表示为 XXn例如100n、470n 包含小数表示为 XnX例如4n7、6n8 习惯上，接近1uF的电容也可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u 1uF 整数表示为 XXq 例如 100u、470u、1000u 包含小数表示为XuX例如4u7、6u8 习惯上，大于1000uF的也可以Xm表示，1m=1000u 容值后标明耐压，以“ /”与容值隔开。电解电容必须标明耐压，其他介质 电容，如不标明耐压，则缺省定义为“耐压 63V。 电感的电感量标法同电容容量标法。 二、三极管、集成电路以及继电器等标实际型号即可，如有特殊要求可包含 档号。 接插件标明脚数即可。 四、 字符要求 元器件值和普通说明文字一般使用 Arial字体10号字高。标题性字符可自 行设定字体和大小。 字符的放置应尽可能靠近元件符号，并且注意不和周围字符交叠。 五、 元器件选择规则 电阻： 1.1碳膜电阻， 优点：价格便宜 缺点：热噪声较大，精度较低，大阻值稳定性稍差。 一般在控制电路，以及不引入噪声的区域使用。 1.2金届膜电阻 优点：低噪声，高精度，高稳定性 缺点：价格稍贵，不耐高温 一般用在对于精度、稳定性、噪声有要求的部位。 1.3金届氧化膜电阻 优点：低噪声，高精度，高稳定性，耐高温 缺点：价格贵 一般用于电阻本身高热的情况。 1.4熔断电阻 优点：低噪声，高精度，高稳定性，可熔断 缺点：价格贵 在金届氧化膜电阻的基础上加入助熔剂，一般用在电阻开路可以保护电 路的部位。 电容： 2.1铝电解电容： 优点：价格便宜，容量大，体积小 缺点：漏电大，寿命短，高频特性差，精度差 一般用在需要容量大的地方 2.2钥电解电容： 优点：相对于铝电解之外的电容，价格便宜，容量大，体积小；相对于 铝电解，漏电小，高频特性好。 缺点：相对于铝电解，价格贵，容量小，体积大；相对于铝电解之外的 电容，漏电大，高频特性差。 用于数字电路单板退藕 2.3聚酯电容： 优点：高频特性好，精度高，稳定性好 缺点：价格轨，体积大 用于性能要求高的部位 2.4瓷片电容： 优点：超高频特性好 缺点：容量小、易损坏 用在局频滤波、补偿部位 PCB板材 CEM-1 优点：价格便宜，方便开模 缺点：板材强度差，由于工艺造成的线条精度较低 FR-4 优点：线条精度高，板材强度高 缺点：价格贵，基本不可开模 3.3