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线路板制作流程 Category: PCB Production Hits: 1850 每一年，瑞邦都投入大量的人力和资金来提高生产过程，满足客户对更高更新技术及更低成本的要求。 工程程序及线路板材质的处理是决定线路板质量的首要因素。 瑞邦为每一台生产设备提供最有效的工程程序。 我们聘请的每一位工程师都是 在PCB行业具有专业能力和创新能力的人我们生产线上的每一位员工都是受过专业训练的，都精确的操作每台机器和处理每一份材料。 我们的流程对客户是透明的，如下为大概的 PCB的生产制程。 PC标准 标记 裁板 4. 电镀铜 HASL 沉金/镣 7. 孔的尺寸 检查及测试标准参照IPC-A-600和IPC-6012的II级，除了客户在图纸或者说明中有特别注明除外 客户可以指定标志，默认的标志是瑞邦分工厂的标志。 单层板有FR-1 , FR-2或者FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准，最小 Tg值110度。覆铜起重最低 1OZ/FT2.双面金属化板：基板，FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准，最小Tg值130度，覆铜起重最 低0.5OZ/FT2.多层板：主板，FR-4覆铜玻璃环氧树脂，PP片参照IPC-4101标准，最小Tg值135度，覆 铜起重内层最低1oz/FT2，外层最低0.5oz/FT2. 孔的两端有焊盘的通过孔铜化来达到， 镀铜厚度是根据IPC-6012第2级标准(最小平均厚度0.0008”).当在 原图上的焊盘比相对应的孔更小或者一样大时， SCT会视为此孔不需要电镀。 PCB通过阻焊之后铜暴露在表面，除了在边缘镀上金 /镣之外，通过热风整平在表面涂上一层焊料。 SCT 监视热风整平的过程来确保板的可焊接性，参照 IPC6012 II级标准的要求操作。 表面沉金/镣：为了达到可焊性接触面最小金厚度 0.8，镣超过150. 金属化孔的尺寸公差参照 IPC-D-300 II级标准：完成孔在0.032...0.003之上，完成孔从 0.033”到 0.063...0.004完成孔从 0.064” 或更大...0.006. 板的最大尺寸864*610mm(34”*24”) 焊料参照IPC-SM-840 B 类型的第II级，除非客户特别禁止项 双面板的生产流程 单面板的生产流程 Solder muskprinting Legend Printing; Drill pundunu：y^uidc huie Pnmenrbon srlver insulfirinn ink Wgr HASl Punch ing V-cin ]I ighwvtcr risitig Check iur itigmgholes 100% iiIki SiI，y riei , I ! Fh^h ,? skl l F icelmEyiicibl^croJu s ff .-1- i ■ Initrh w，l4Xi-A： i h (Jt 4U：iik_- S^kki^bil l v ljr .^.-. ：a ：^i x - 11JSP E I- ?lk k .1. I kll X I ■!.VcIil, , I. \ I - rfai I i：2d)w I tot Air I volipg (Jjcq1? Free, KcJ ISL ( iv；htmi [nL+ Pkvhiiilu Msthk. Gold . 1 myncT^iri Silx-crr hnnitrsion Tin