焊盘的结构打印完整版.pdfVIP

张飞实战电子官方网站： ☜点击打开 100% 10 （广告勿扰 拒绝水贴， 名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 焊盘的结构 **** 本文介绍，焊盘的基本概念及其有关的行业标准。 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类 型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚 至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二 维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀 通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外 层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。 如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land 内的PTH在焊接过程中将带走相当数量 的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意 的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394)间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的 “迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的， 所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。 有许多的工业文献出于 IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在设计焊盘结构时应该使用。主要的文件是IPC-SM-782 《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。当J-STD-001 《焊接电气与电子 装配的要求》和IPC-A-610 《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。 如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很困难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。 元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献： EIA-PDP-100 《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC95出版物 《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩， 这些文件中最重要的是JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的 机械图。JEDEC 95出版物库中的任何图都可从JEDEC 的网站(/)免费下载。 JEDEC 出版物JESD30(也可从JEDEC 的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和 端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。 封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。 封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。 端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。 封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。 引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。 端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。 表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括： E 扩大间距(1.27 mm) 张飞实战电子官方网站： ☜点击打开 100% 10 （广告勿扰 拒绝水贴， 名疯狂工程师运营的网站，有问必答） F 密间距(0.5 mm)；限于QFP元件 S 收缩间距(0.65 mm)；除QFP 以外的所有元件。 T 薄型(1.0 mm身体厚度) 表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括： Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。 Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。 表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括： CC 芯片载体(chip carrier)封装结构 FP 平封(