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实验一 半导体材料的缺陷显示及观察 实验目的 1．掌握半导体的缺陷显示技术、金相观察技术； 2．了解缺陷显示原理，位错的各晶面上的腐蚀图象的几何特性； 3．了解层错和位错的测试方法。 一、 实 验原理 半导体晶体在其生长过程或器件制作过程中都会产生许多晶体结构缺 陷，缺陷的存在直接影响着晶体的物理性质及电学性能， 晶体缺陷的研究在 半导体技术上有着重要的意义。 半导体晶体的缺陷可以分为宏观缺陷和微观缺陷，微观缺陷又分点缺 陷、线缺陷和面缺陷。位错是半导体中的主要缺陷，属于线缺陷；层错是面 缺陷。 在晶体中，由于部分原子滑移的结果造成晶格排列的“错乱” ，因而产 生位错。所谓“位错线” ，就是晶体中的滑移区与未滑移区的交界线，但并 不是几何学上定义的线，而近乎是有一定宽度的“管道” 。位错线只能终止 在晶体表面或晶粒间界上， 不能终止在晶粒内部。 位错的存在意味着晶体的 晶格受到破坏， 晶体中原子的排列在位错处已失去原有的周期性， 其平均能 量比其它区域的原子能量大， 原子不再是稳定的， 所以在位错线附近不仅是 高应力区， 同时也是杂质的富集区。 因而， 位错区就较晶格完整区对化学腐 蚀剂的作用灵敏些，也就是说位错区的腐蚀速度大于非位错区的腐蚀速度， 这样我们就可以通过腐蚀坑的图象来显示位错。 位错的显示一般都是利用校验过的化学显示腐蚀剂来完成。 腐蚀剂按其 用途来分， 可分为化学抛光剂与缺陷显示剂， 缺陷显示剂就其腐蚀出图样的 特点又可分为择优的和非择优的。 位错腐蚀坑的形状与腐蚀表面的晶向有关， 与腐蚀剂的成分， 腐蚀条件 有关， 与样品的性质也有关， 影响腐蚀的因素相当繁杂， 需要实践和熟悉的 过程，以硅为例，表 1 列出硅中位错在各种界面上的腐蚀图象。 二、位错蚀坑的形状 当腐蚀条件为铬酸腐蚀剂时， 100 晶面上呈正方形蚀坑， 110 晶 面上呈菱形或矩形蚀坑， 111 晶面上呈正三角形蚀坑。 （见图 1 ）。 表 1-1 硅中位错在各种晶面上的腐蚀图象 为获得较完整晶体和满足半导体器件的某些要求，通常硅单晶都选择 111 方向为生长方向，硅的四个 111 晶面围成一正四面体，当在金相 显微镜下观察 111 晶面的位错蚀坑形态时， 皆呈黑褐色有立体感而规则。 图 1（ a）是在朝籽晶方向的 111 晶面上获得的刃型位错蚀坑形状，呈金 字塔顶式，即正四面体的顶视图形态。 a)x400(b) x270(c) x270111 晶面的位错蚀坑 a)x400 (b) x270 (c) x270 111 晶面的位错蚀坑 100 晶面的位错蚀坑 110 晶面的位错 蚀坑 图 1 硅中位错蚀坑的形状 三、位错密度的测定 S 表示 S 表示 S N /S S 为单晶截面积； N 为穿过截面积 S 的位错线数。 位错的面密度在金相显微镜下测定， 金相显微镜是专门用来研究金属组 织结构的光学显微镜。 金相技术在半导体材料和器件的生产工艺中有着极其 广泛的应用； 它直观、 简单， 是进行其它研究的基础也是研究晶体缺陷的有 力工具。 用金相显微镜来测定位错的面密度， 显微镜视场面积应计算得准确， 否 则将引起不允许的误差。 在实验中金相显微镜配以测微目镜， 用刻度精确的 石英测微尺来定标，测量视场面积。 视场面积的大小需根据晶体中位错密度的大小来决定， 一般位错密度大 时， 放大倍数也应大些， 即视场面积选小些， 位错密度小时放大倍数则应小 些。 我国国家标准 (GB1554-79 )中规定： 位错密度在 101个/cm 2 以下者， 采用 1mm 2视场面积，位错密度 104个 cm 2以上者采用 2 mm 2视场面积， 并规定取距边缘 2mm 2 的区域以内的最大密度作为出厂依据，为了粗略反 映位错的分布情况还应加测中心点。 四、层错的观察和测量 在晶体密堆积结构中正常层序发生破坏的区域被称为堆积层错或堆垛 层错，简称层错，层错属于面缺陷。 1、层错的形成 图 2 画出了面心立方结构中原子分布的不同类型， AA 方向就是 111 晶向，外延层通常是沿此方向生长的。 从 111 方向看去，原子都分布在一系列相互平行的 111 面上。把 这些不同层的原子，分别标成 A、B、 C。在晶体的其它部分的原子，都是 按照 ABCABC ? ?这样的层序重复排列的，直到晶体表面。 如果把这些原子画成立体排列的形式（取 111 晶面向上），则每个原 子都和它上面一层最近邻的三个原子组成一正四面体。 完整的晶体， 可认为 是这些正四面体在空间有规则重复的排列所构成的，如图 3 所示。 在实际的外延生长过程中，发现硅原子并不完全按照 ABCABC ?? 这 样的层序排列，而可能出现缺陷，层错就是最常见的一种。所谓层错，就是 在晶体的生长过程中， 某些地方的硅原