电子产品的生产与检验 8.2.1专项课件（80个） 74.无鉛合金介紹.pptVIP

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2020-11-18 发布于北京
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电子产品的生产与检验 8.2.1专项课件（80个） 74.无鉛合金介紹.ppt

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上图为Sn-3.8Ag-0.7CU合金，反应后形成Ag3Sn，Ag3Sn的片状结构容易导致焊点开裂和滑移，以至早期失效。 SAC无铅合金与Cu接合产物分析露铜问题：(如下图) 四、无铅制程有关的试验 1. 储存寿命 11. 导热性 2. 黏稠时间 12. 机械特性 3. 锡球　 13. 热疲乏特性 4. 湿润能 14. 抗腐蚀特性 5. 焊点外观 15. 抗氧化特性 6. 熔解温度 16. 材料之导电性 7. 溶解行为 17. 与现有助焊剂相容 8. 液化温度 18. 拉力强度 9. 无辐射 19. 低价 10. 无毒合金材料之熔解温度合金成分　　熔解温度℃ 液化温度℃ 63锡/37铅 182.1 183.0 96.5锡/3.5银 219.7 220.8 99.3锡/0.7铜 225.7 227.0 95.5锡/3.8银/0.7铜 216.3 217.5 93.6锡/4.7银/1.7铜 215.9 218.2 96.2锡/2.5银/0.8铜/0.5锑 216.9 218.2 91.7锡/3.5银/4.8铋 202.1 215.1 90.5锡/7.5铋/2银 190.6 214.7 58铋/42锡 136.3 138.5 95锡/5锑 238.3 240.3 89锡/8锌/3铋 190.6 195.4 无铅焊锡比较表 1: Good， 6: Poor， 10: Bad Notes: (1) Bi合金倾向于焊垫拉起和有铅污染问题 (2) Zn 合金易氧化需强助焊剂 (3) SnAgCu(Sb) and SnAg 有低温好处。但 SnBiAg 需考虑焊垫拉起问题 (4) 平均值而已; 不同test/service条件会有不同分数 (5) Zn and Bi 增加问题与成本; some pros and cons for all other alloys (6) 大约相对成本; 依据Ag含量; bar比 paste有效果 (7) SnAgCu 有些专利; SnAgCuSb 专利与许可证; SnBiAg and SNZnBi 有各种专利无铅焊料价格与产能元素成本密度年产能(TN) 已供货 (US$/Kg) 20℃ ;g/cm3 Pb 1.1 11.34 - - Zn 1.06 7.13 7，000，000 是 Cu 2.25 8.93 8，000，000 是 Sb 2.64 6.68 46，000