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贴片知识（共 100 分） 成绩： 一、单选题（共 32 分） 1、（ A ）是表面组装再流焊工艺必需的材料 A、锡膏； B、贴装胶； C、焊锡丝； D、助焊剂。 2、（ B ）是表面组装技术的主要工艺技术 A、贴装； B、焊接； C、装配； D、检验。 3、锡膏贴装胶的储存温度是（ D ） A、0-6℃； B、2-13℃； C、 5-10℃； D、 2-10℃。 4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（ B） A、4-8 小时； B、 4-12 小时； C、 4-24 小时； D、 4 小时以上。 5、放在模板上的锡膏应在 12 小时内用完，未用完的按（ B ）比例混合新锡膏。 A、1： 2； B、 1： 3； C、 1：4； D、 1： 5。 6、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ） 的滚动条为准。 A、10mm ； B、 15mm ； C、 20mm ； D、 25mm 。 7、锡膏、的回温温度为（ D ） A、20-24 ℃； B、 23-27℃； C、 15-25 ℃； D、15-35 ℃。 8、生产线转换产品或中断生产（ B ）以上需要作首件检验及复检 。 A、1 小时； B、2 小时； C、 3 小时； D、 4 小时。 9、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行 生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（ B ） A、品质主管人员； B、 SMT 工程师； C、生产主管人员； D、工艺人员。 10、回流焊刷机的黄灯常亮表示（ D ） A、 设备故障； B、超过设定温度； C、 正常生产状态； D、 低于设定温度。 11、三极管的类型一般是（C ） A、 CHIP； B、 MELF； C、 SOT； D、 SOP。 12、对于贴片电容的的精度描述不正确的是（ C ） A、 J 代表± 5%； B、 K 代表± 10%； C、 M 代表± 15%； D、 S 代表 +50%～ -20%。 13、下列产品加工流程描述正确的是（D ） A、印刷→贴片→回流焊→电测； B、印刷→目检→贴片→回流焊→电测； C、印刷→目检→贴片→目检→回流焊→电测； D、印刷→目检→贴片→目检→回流焊→目检→电测。 14、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（ A、空焊； B、立碑；  D ） C、偏移； D、翘脚。 15、哪些缺陷不可能发生在贴片阶段 ( D ) A、 侧立； B、 缺件； C、 多件； D、 不润湿。 16、从以下料盘标签中找出日亚 3030LED色温：  5700K  显指：  70（  D ） （A） (B) （C） (D) 二、多选题（共 32 分） 1、典型表面组装方式包括 ( ABCD ) A、单面组装； B、双面组装； C、单面混装； D、双面混装。 2、贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项 ( ABCD ) A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置； B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落； C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装； D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。 3、影响锡膏的主要参数（ ABC ） A、锡膏粉末尺寸； B、锡膏粉末形状； C、锡膏粉末分布； D、锡膏粉末金属含量。 4、洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（ ABCD ） A、良好的湿润性； B、减少焊料球的形成； C、锡膏塌落变形小； D、焊料飞溅少。 5、影响锡膏特性的主要参数 ( ACD) A、合金焊料成分； B、焊料合金粉末颗粒的均匀性； C、焊剂的组成； D、 合金焊料和焊剂的 6、下列关于线路板上标识贴片二极管 和贴片铝电解电容 方向识别 正确的是（ AD ） A、左端为正极 B、左端为负极 C、右端为正极 D、右端为负极 7、锡珠形成的原因（  ABCD  ） A 印刷偏移； C PCB氧化；  B 元件氧化； D 锡膏回温时间过短。 8、带式供料器一定不要（ AB ） A、悬浮； B、倾斜； C、锁定； D、到位。 9、正确印刷的三要素（ ABC ） A、角度； B、速度； C、压力； D、材质。 10、常见的锡膏印刷缺陷有（ ABCD ） A、少印； B、连印； C、坍塌； D、偏移。 11、表面喷锡的 PCB印刷锡膏前为什么要用无尘纸蘸酒精擦拭 PCB焊盘 ( ABCD ) A、去掉 PCB表面灰尘； B、可除焊盘表面部分氧化层； C、防止焊盘之间铝屑短路； D、增加焊盘可焊性。 12、模板在使用过程中出现下列情况时要通知上级（ ABC ） A、模板厚度与常规要求不符； B、模板开孔形状、位置有异常； C、模板绷网存在异常； D、模板上附着锡膏。