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国外 IC 芯片命名规则 MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX （X） X 1 2 3 X X 4 5 6 1 .前缀： MAXIM 公司产品代号 2.产品字母后缀： 三字母后缀： C= 温度范围； P=封装类型；E=管脚数 四字母后缀： B=指标等级或附带功能； C=温度范围；P=封装类型; 3．指标等级或附带功能： A 表示 5% 的输出精度， E 表示防静电 管脚数 .温度范围： C= 0 C 至70 C（商业级） I =-20 C 至+85 C （工业级） E =-40 C 至+85C（扩展工业级） A = -40 C至+85C（航空级） M =-55 C 至 +125 C （军品级） .封装形式： A SSOP（缩小外型封装） 片承载封装 ） B CERQUAD Q PLCC （ 塑料式引线芯 R 窄体陶瓷双列直插封装 （300mil） C TO-220, TQFP（ 薄型四方扁平封装 ） S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,卩 MAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装 , SBGA W 宽体小外型封装 300mil ） J CERDIP （ 陶瓷双列直插 J CERDIP （ 陶瓷双列直插 ） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC （ 无引线芯片承载封装 ） M MQF