PCB插件焊接检验标准.doc

PCB插件焊接检验标准 目的 规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 范围 适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 检验要求 3.1 安装直插元器件准位要求 3.1.1 元器件引线成形 a). 元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。元器件引脚同焊盘 引脚对应整齐，无明显倾斜。 b). 元器件引线不允许出现超过引线截面积 10%的缺口或变形。外露基体金属不超过引线可焊表 面面积的 5%。（ GBT19247.1-2003； 6.4 ） c). 引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于 0.8mm。（GBT19247.3-2003；4.2.3 ）如图 1： 最大引线直径 /mm 最小弯曲半径 R ＜ 0.8 直径/厚度 0.8~1.2 1.5 倍直径 / 厚度 ＞ 1.2 2倍直径 /厚度 图 1 引线弯曲 d). 引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤ 2.0mm。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2 ：1998； 4.2.1 ）如图 2 3.1.2 元器件引线的弯曲 a). 元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。引线弯曲半径（ R）必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小 45°，最大为 90°。 GBT19247.2-2003/IEC61191-2 ： 1998；4.2.2 ）如图 2： 图 2 b). 双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜 15。。 GBT19247.3-2003；A.4.2 ） 3.1.3 晶体管、二极管等极性元器件的安装 a). 元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。 b). 元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。 对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。 3.1.4 集成电路的安装 集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。不允许插错、插反。 3.1.5 变压器、电解电容、热敏元器件等的安装 a). 对于较大的电源变压器，要求采用弹簧垫圈和螺钉固定； b). 电解电容要求安装到底，不歪斜，极性安装正确。 c). 热敏元器件的安装，要求有塑料支架支架固定。 d). 功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝缘垫片来固定，散热片与功率器件之间加 导热绝缘垫片；当散热片下 PCB板顶层有走线铜箔时，要求在散热片的固定脚上各加一个塑料垫片。 e). 晶振需要垫有垫片（元器件安装合格性要求：垫片提供均匀的衬垫和机械支撑，并且与元器件和基板都保持接触） 。（ GB/T19247.2-2003/IEC61191-2 ： 1998； 5.7.3 ） 3.1.6 元器件外观要求 器件标志和名称要求清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。要求电路板元器件丝印与实物封 装一致。（ GBT19247.1-2003； 7.3 ） 3.1.7 元器件机械强度要求 对于高度超过 15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，要求部件可以承受最终产品的 冲击、振动和环境应力，不允许出现晃动。 3.1.8 卧式零件组装的方向与极性 + R1 C1 R2 Q  理想状况： 零件正确组装于两锡垫中央； 零件的文字印刷标示可辨识； 非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。 （ 由 左 至 右 ， 或 由 上 至 下 ） D2 + R1 C1 R2 Q D2 3.1.9 卧式电子零组件 (R,C,L) 安装高度与倾斜 + 倾斜 Wh≦ 0.8 mm 倾斜 / 浮高 Lh≦ 0.8 mm  允收状况： 极性零件与多脚零件组装正确。 组装后 , 能辨识出零件的极性符号。 所有零件按规格标准组装于正确位置。 非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一 (R1,R2) 。 理想状况： 零件平贴于机板表面； 浮高判定量测应以 PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。 允收状况： 量测零件基座与 PCB 零件面的最大距离须≦ 0.8mm； (Lh ≦ 0.8mm) 零件脚不折脚、无短路。 Wh Lh 3.2 贴片元件焊接要求 3.2.1 贴片件的对准度 ( 组件 X 方向 ) 理想状况： 贴片件 零件恰能座落在焊垫的中央且未发生 偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注 : 此标准适用于三面或五面的芯片状零件 w w 允收状况： 贴片件横向超出焊垫以外， 但尚未大于 其贴片件宽度的 50%。(X≦ 1/2W) X ≦ 1/2W X ≦ 1/2W 3.2.2 贴片件的对准度 ( 组件 Y 方向 ) 理想状况 理想状况 (Target Con