BGA和CSP技术学习资料.ppt

BGA (Ball Grid Array) 错位(Mis-alignment) 桥接(Bridge) 最新.课件 * CSP（Chip Size Package） 什么是芯片尺寸封装？ S基板/Sdie ≤1.2（或1.4，2） Chip Size/Scale Package 最新.课件 * CSP（Chip Size Package） CSP基本概念 Package Size 1.2 Chip Size Package Size Chip Size + 1 mm Package Thickness 1 mm 最新.课件 * CSP（Chip Size Package） 最新.课件 * CSP（Chip Size Package） CSP的分类 最新.课件 * CSP（Chip Size Package） 几种典型的芯片尺寸封装 最新.课件 * CSP（Chip Size Package） 几种芯片尺寸封装简介 LOC-CSP流程 最新.课件 * CSP（Chip Size Package） LOC-CSP流程 最新.课件 * CSP（Chip Size Package） Tessera的Micro BGA used for Flash Memory and DRAM 最新.课件 * CSP（Chip Size Package） Mitsubishi CSP的再布线 最新.课件 * 概述 典型封装类型变迁 最新.课件 * 概述 封装尺寸的变化 高密度封装(轻、薄、短、小) 最新.课件 * 概述 从周边到面阵列 大大增加了封装的密度 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) BGA封装的优点 单位面积更多的I/O数，薄 优良的电、热特性 大间距避免了组装中的桥接 易于传送 自对准功能 与现有SMT兼容，对焊球共面性要求低 高良率与高可靠 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) BGA封装的沿变 Motorola, IBM, Hitachi等公司采用焊球取代陶瓷PGA中的针; Motorola用BT树脂取代陶瓷基板并与Citizen合作开发模塑的工艺 1989, Motorola成功实现模压树脂阵列载体封装OMPAC； 1992, Compaq在PC机中成功应用OMPAC封装 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) BGA示例 美国LSI Logic公司推出的FPBGA-4L。共有四层有机材料的 衬底，它的膨胀系数同印制电路板材料十分接近。硅芯片直 接接触到铜的散热板上，所以具有很好的散热性能。每边的 尺寸最大达40mm，引出端最多可达1157个。 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) BGA封装的分类 分类并不绝对：塑料球栅阵列，陶瓷球栅阵列，陶瓷圆柱栅格阵列 以及载带球栅阵列 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) 塑封BGA（PBGA） 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) 塑封BGA（PBGA） 225个引出端的PBGA示意图 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) PBGA是目前最主要的BGA封装 PBGA的主要工艺流程 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) PBGA的主要工艺流程 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) 加强版PBGA 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) 陶瓷BGA(CBGA） 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) 陶瓷BGA(CBGA） IBM的CCGA倒装焊芯片 采用焊料柱代替BGA中的焊球，得到CGA （Column GridArray） CGA的目的在于增强可靠 性，缓解热应力 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) 载带BGA（TBGA） 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) 载带BGA（TBGA） IBM-TBGA结构示意 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) BGA的芯片安装方式 （引线键合，芯片朝上） 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) BGA的芯片安装方式 （引线键合，芯片朝下） 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) BGA的芯片安装方式 （C4 Flip Chip） 最新.课件 * BGA (Ball Grid Array) IBM的SRAM芯片（FC-PBGA） Motorola的PowerPC芯片(FC-PBGA) 最新