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覆铜介绍和覆铜需要处理好的几个问题和注意事项概述 所谓覆铜，就是将 PCB 上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些 铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电 源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果 PCB 的地较多，有 SGND 、AGND 、 GND ，等等，就要根据 PCB 板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独 立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连 线： 5.0V 、3.3V 等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过 0 欧电阻或者磁珠或者电 感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜， 然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔 添加进去也费不了多大的事。 另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为 什么呢？大面积覆铜， 如果过波峰焊时， 板子就可能会翘起来， 甚至会起泡。 从这点来说， 网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的 电路等常用完整的铺铜。 在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线 走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然 如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。 最后， 总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！ 灌铜具有智能性 ,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质 ,绝对符合你所设 定的安全距离 .这一点与绘制铜皮是不同的 ,绘制铜皮没有这项功能 . 灌铜的作用有很多 ,将 双面板的反面灌铜 ,并与地响连接 ,可以减少干扰 ,增大地线的敷设范围 ,减少低阻抗等等 .所 以 pcb 板的布线基本完成后 ,往往要灌铜 . 下面我们来讲讲在覆铜布线的注意事项 1、pcb 覆铜安全间距设置： 覆铜的安全间距一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前， 为布线而设置好了 布线的安全间距， 那么在随后的覆铜过程中， 覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。 这样与预期的结果不一样。 一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后 再把安全距离改回布线的安全距离，这样 DRC 检查就不会报错了。这种办法可以，但是 如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安 全距离设置规则。 另一种办法就是添加规则了。在 Rule 的 Clearance 里面，新建一个规则 Clearance1(名称可 以自定义 ) ，然后再 WheretheFirstObjectmatches 选项框里面选择 Advanced(Query), 单击 QueryBuilder ，然后出现 BuildingQueryfromBoard 对话框，在此对话框中第一行下拉菜单 中 选 择 默 认 项 ShowAllLevels ， 在 ConditionType/Operator 下 面 的 下 拉 菜 单 中 选 择 ObjectKindis ，在右边的 ConditionValue 下面的下拉菜单中选择 Ploy ，这样 QueryPreview 中就会显示 IsPolygon，单击 OK 确定，接下来还没有完，完全保存时会提示错误： 接下来只要在 FullQuery 显示框中将 IsPolygon 改为 InPolygon 就可以，最后在 Constraints 里面修改你自己需要的覆铜安全间距。 有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，