显影蚀刻退膜工序工艺规程.docxVIP

修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / / 批准： 审核： 编制： 1目的 为规范显影、蚀刻、退膜操作，确保产品生产品质 2范围 单面、双面及多层板均适应 3职责 操作执行：生产部 操作监督：工程、品管部 药水化验：品管部 药水添加：工程部、生产部、品管部 设备维护保养：生广部 设备维修：工程部、设备供应商 4材料、设备和工具 4.1材料 碳酸钾、盐酸、蚀刻添加剂、硫酸、氢氧化钠 4.2设备、工具 显影、蚀刻、退膜自动线 5相关文件无 6工艺规程 6.1工艺流程 放板T显影T冲污水T加压水洗（1） T加压水洗（2） T活水洗T检查T蚀刻T酸洗T 溢流水洗（1） T溢流水洗（2） T活水洗T检查T退膜T冲污水T加压水洗（3） T加压水 洗（4） T加压水洗（5） T活水洗T烘干T收板 6.2流程说明 6.2.1放板 放板时双手需戴干净的白纱手套或胶指套。 放板时将板平整的一角朝前，并倾斜呈45度,且板与板之间相隔5-10cm,以防叠板及卡板 6.2.2显影：用弱碱液碳酸钾将末曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形。 6.2.3蚀刻：将露出的非线路铜箔蚀刻掉，以形成所需的线路。 6.2.4酸洗：活洗掉从蚀刻槽所带出之残液。 6.2.5退膜：用强碱液氢氧化钠将线路上的保护干膜去除干净。 6.2.6吸干：米用吸水辗将板面富丁的水份吸走。 6.2.7烘干：采用热风将板面及孔内的水份吹干，防止板面氧化. 6.2.8收板：接板时戴干净的白纱手套或胶指套。 接板时拿板的对角，并轻拿轻放，小心防止刮伤。 缸名 开缸成份 控制范围 操作条件 补充 方法 换槽频率 温度 时间 喷淋压力 显影 (500L) 碳酸钾： 1.0% 0.8-1.2% 30 ± 2C 30-6 0秒 2-3 1 , 2 kg / cm 化验 添加 200 m2 /次 蚀刻 (500L) 蚀刻母液： 100% CiT: 140-180g/L PH 0.4 — 1.0 比重： 1.2-1.3 酸度： 1.5-2.5N 50 ± 2C 铜的度定 视箔厚而 2-3 kg / cm 2 化验 添加 2个月/活槽 一次 酸洗 (95L) 硫酸：4% HSQ: 3-5% 室温 30-6 0秒 1.0-1.5 kg / cm 2 化验 添加 每周/次 退膜 (500L) 氢氧化钠： 40g/L 30-50g/L 50 ± 2C 60-9 0秒 2-3 kg / cm 化验 添加 200 m2 /次 7操作规程 7.1开机前准备 7.1.1查看有无维护人员在维修设备。 7.1.2检查进、出水阀是否处丁正常状态。 7.1.3检查所有槽液是否足够，必须保证液位在加热管安全线上。 7.1.4将吸水辗上方的滴水管打开，冲洗2-3分钟进行润湿。 7.1.5检查外盖是否盖好，过滤器是否扭紧，以防腐蚀性药液漏出。 7.1.6化验槽液成份是否在控制范围内.（以每班化验结果调整）。 7.2开机程序 总电源T控制电源T进入触摸显小屏工作圆面T显影T冲污水T加压水洗（ 1 ） T加压 水洗（2） T活水洗T蚀刻T酸洗T溢流水洗（1） T溢流水洗（2） T活水洗T退膜T冲污 水T加压水洗（3） T加压水洗（4） T加压水洗（5） T活水洗T烘干 7.3操作参数 7.3.1传送速度：(1)显影速度： 依显像点而定； 蚀刻速度：视铜箔厚度而定； 退膜速度：1.0 — 1.5米/分钟。 7.3.2 热风温度：90 ± 10C。 7.3.3生产前需先试做2-3PNL,检查铜面有无显影不净、蚀刻不净及退膜不净等情况， OK后 方可批量生产。 7.4关机程序：以开机的反顺序进行。 8设备维护与保养 )丁与 保养项目 保养力式 要求 保养频率 责任人 1 机身 用绒布擦洗 无灰尘、油污 次/班 生产作业员 2 水洗缸 活洁、更换 水质活澈、液位达标 次/班 生产作业员 3 喷管及喷 嘴 清洁、调整、 更换 喷管垂直向下喷淋、喷 嘴无堵塞 次/班 生产作业员 4 吸水辗 洗衣粉活 洗、绒布擦 洗 无滑腻感、无污渍、保 持润湿状态 次/班 生产作业员 5 传动轮 擦洗、紧固 活洁无污垢、传动平稳 次/班 生产作业员 6 过滤网 冲洗 活洁、无堵孔现象 次/班 生产作业员 7 风刀 干布擦拭、 刀片活理 清洁无堵塞 次/班 生产作业员 备注：设备出现报警，应立即停机检查；机器如有零件松动、损坏或异常噪声等情况， 应立即停机维修。 9相关记录表格 9.1槽液分析/调配通知单 槽液分析/调配通知单 试验项目： 生产线： 通知单号： 日期: 槽号 成份 含量 要求值 结论 补充药品 数量 单位 调配者 备注 化验员： 校对： 工艺工程师： 9.2 药水