芯片封装与测试 芯片切割 芯片切割.pptx

董海青 封装工艺 芯片切割 南京信息职业技术学院 切割技术 切割方法 知识小结 目录 切割目的 4 1 2 3 芯片切割的目的 1 切割目的 切割技术 2 切割技术 粗磨粒刀片 细磨粒刀片 激光半切割 激光全切割 切割方法 3 激光开槽加工 切割方法 先切割后减薄法 减薄切割法 隐形切割方法 知识小结 4 小结 将晶圆上的多个芯片分离开来以进行后续工艺； 2.芯片切割技术： ①刀片切割；②激光切割； 3.芯片切割的方法： ①激光开槽加工；②先切割后减薄；③减薄切割；④隐形切割； 知识小结 1.芯片切割的目的： 思考 思考题 芯片切割是为了将晶圆上的多个芯片分离开来以进行后续工艺，那工艺中可以不可以将芯片封装完之后再进行切割呢？