第五章装配焊接与电气连接工艺1.pptVIP

第五章装配焊接及电气连接工艺1;THT——通孔安装技术(Through hole Mounting Technology) SMT——表面安装技术(Surface Mounting Technology) MPT——微组装技术(Microelectronic Packaging Technology);2.发展特点 ①连接工艺的多样化 焊接――通用 压接――用于高温和大电流接点的连接、电缆连接 绕接――用于高密度接线端子的连接、引制电路板插接件的连接 胶接――用于非电气连接或用导电胶实现电气连接 ②工装设备的改进：向小巧、精密、专用工具和设备方向发展。 ③检测技术的自动化：测试仪器仪表向高精度数字化发展，大量采用计算机自动控制的在线测试仪，计算机辅助测试技术（ＣＡＴ）发展很快。 ④新工艺新技术的应用：新工艺、新技术、新材料推出周期越来越短。 ;二、安装的基本要求 ⒈保证导通和绝缘的电气性能 ⒉保证机械强度 ⒊保证传热、电磁等方面的要求 ;三、印制电路板组装工艺的基本要求 ⒈元器件引线的成形：根据焊点之间的距离，把引线做成需要的形状。;⒉元器件的安装方法 ①贴板安装：适用于防震要求高的产品。元件与板面的安装间隙小于1mm。;⒊印制板组装工艺流程――流水线装配; §5.2 焊接技术;一、浸润性与焊接质量 ;一、浸润性与焊接质量 ;二、焊点形成的必要条件 ;三、手工烙铁焊技术 （一）