电子产品的生产与检验 1.3电子产品新技术介绍 2.电子产品制造（COG与COF）新技术.doc

COG与COF封装技术 一、参考网站 / 二、COG与COF封装技术概述 移动电子产品和大屏幕显示器的普及，推动了低成本、高密度与海量化电子生产技术的快速发展。大尺寸电子产品如液晶显示器，液晶电视，等离子电视，中小尺寸电子产品如手机，数码相机，数码摄像机以及其他3C产品等都是以轻薄短小为发展趋势的，这就要求必需有高密度，小体积，能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。而COG与COF技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为LCD，PDP等平板显示器的驱动IC的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分。同时，配合各向异性导电胶封装技术，其应用领域正在迅速扩大，在RFID、医疗电子器械、移动个人电子产品和其他微型电子产品中均得到了应用。 三、COF技术简介 1、何谓COF 所谓的COF，即为Chip on Film的缩写，中文为晶粒软膜构装技术。其利用COF技术制程的特点，将软膜具有承载IC及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF除有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提高产品的附加价值。 图一 Driver IC构装于软膜 图二 完整COF LCD模块 2、COF的优点 现在LCD模块的构装技术，能够做到较小、较薄体积的，应属COG及COF了。但因顾虑到面板跑线Layout的限制，如图三所示，同样大小的面板，在COF的型式下，就可以比COG型式的模块做到更大的分辨率。 图三 COF的型式与COG型式的模块对比 图四为目前各种构装技术的比较表，由表上可以明显比较出，COF不论是在于挠折性、厚度、与面板接合的区域，都远优于其它技术。且主要Driver IC及周边组件亦可直接打在软模上，可节省PCB或FPC的空间及厚度，也可以节省此用料之成本。 图四 目前各种构装技术的比较表 3、COF的结构组成 COF的结构类似于单层板的FPC，皆为一层Base film的PI再加上一层的Copper，如图五及图六所示即为COF及单层FPC之剖面图，由图中看出，两者的差异在于接合处的胶质材料，再加上两者皆须再上一层绝缘的Coverlay，故两者的结构至少就差了两层的胶，且COF所使用的 Copper大约都是1/3oz左右，因此COF的厚度及挠折性远优于FPC。 图五 COF剖面图 图六 单层FPC之剖面图 图七为一个完整COF Film含组件之示意图，图八则为一个应用COF构装技术之完整模块示意图，由此二图中可看出，由于目前COF Film大多是做2-Layer的型式，故Film与Panel、PCB及IC各部组件Bonding皆位于同一面上，此为设计整个模块时须考虑之其中一点。 其中Film与Panel及IC Bonding，皆须经由异方性导电膜（ACF）当做介质，而使各个部分导通，但是在ACF的选用方面，则因Bonding的物质及间距不同，而选择不同粘着性及导电粒子大小不同之ACF，而在于Film与PCB的构装方面，则有较多样的方式可选择，同样可以使用ACF与PCB Bonding，亦可使用焊接的方式，或是在图七中Connector tail的位置下方，加贴Stiffener（补强板），搭配一般的Connector一起使用。 另外位于Film上方的一些Componets（如电阻、电容等），即以一般焊接的方式即可与Film结合。 图七 完整COF Film含组件示意图 图八 应用COF构装技术之完整模块示意图 4、 COF目前的技术限制与未来趋势 以图九来看，目前在COF Film上的ILB Bonding，现在使用的2-Layer-Type能做到Pitch 50 μm的技术，因此现在要使用COF构装技术的模块，在选择IC时，必须注意IC的Bump Pitch是否≧50 μm。而现在各IC厂商因成本的关系，相同功能的IC，势必愈做愈小，相对IC的Bump Pitch亦会跟着变小，所以COF的ILB Pitch的技术也要跟着变小，才能符合使用上的需求。 图九 COF技术路线图 另外目前工研院电子所已成功开发非导电性胶（Non-conductive Adhesive）接合技术，并已成功运用于COF构装技术上，此技术与ACF制程材料相比，具备制程简化，接合密度高，不需填充底胶等优点，既可减少成本达80﹪以上，又能达到环保构装之需求，并且已通过高温、高湿（60℃/90﹪RH/500 1000hrs）及热冲击（-55℃~125℃/1000 cycles）等信赖性测试。目前电子所已经发展至40 μm间距，未来甚至可以做到10 μm间距。 四、COG 工艺设备介绍 COG是英文Chip On Glass 的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上（图十）。这种安装方式可大大减小整个 LCD 模块的体积，且易于大批量生产