PCB板制作与调试 1.4职业、国家行业标准 1.4.3 印制线路板设计--机械工业部指导性技术文件.doc

“PCB制板与调试”课程资源库建设材料 PAGE PAGE 1 国家行业、职业标准PCB板设计标准 中华人民共和国第四机械工业部 指导性技术文件 印制线路板设计  目 录 TOC \o 1-2 \h \z \u 引言 3 1．印制电路名词术语和定义 3 2．材料的选择 3 2.1材料选用的原则： 3 2.2印制线路板常用的基板： 3 2.3选用覆箱板时应考虑的主要性能： 4 2.4表面镀（涂）覆层 5 3．印制线路板的结构尺寸 5 3.1形状及大小 5 3.2厚度 6 3.3连接盘和孔径系列 6 3.4导线宽度 7 3.5导线间距 7 4．印制插头 7 4.1印制插头的设计原则 7 4.2 插头的分配 8 5．印制导线的布设 9 5.1印制线路板A、B面的决定： 9 5.2孔位 9 5.3电气性能 10 5.4布线要求 16 5.5布线区域 18 5.6检测孔 18 6．布设草图的设计 19 6.1采用照相底图法时的要求 19 6.2采用贴图法时的要求 19 6.3刻图法的要求 19 6.4计算机辅助设计 19 6.5印制线路板的代号及图号标注 20 7.字符图、焊盘图的设计 20 7.1字符图 20 7.2焊盘图 21 8．元件孔、安装孔、定位孔的设计 21 8.1导向点 21 8.2安装孔 21 8.3定位孔 21 9.几种常用半导体集成电路的印制导线设计尺寸 22 9.1标准半导体集成电路 22 9.2厚膜电路 24 10．工艺导线设计 25 11．其它情况的处理 25 附录一:印制电路扳名词术语和定义 26 1.有关印制电路的名词术语和定义 26 附录二 覆铜箔板尺寸和性能 29 1．覆箔板厚度公差应符合表1的规定。 29 2．覆箔板抗剥强度应符合表2规定。 29 3．覆箔板的翘曲度应符合表3的规定。 30 5．覆箔板的介质损耗角(tgδ）应符合表5的规定 31 6.覆箱板的表面绝缘电阻500V直流）应符合表6的规定。 31  引言 本文件规定了印制线路板设计所需的一些基本原则数据和要求，对电子设备中印制线路板设计起指导作用。 1．印制电路名词术语和定义 见附录一。 2．材料的选择 2.1材料选用的原则： 印制线路板一般是用覆箔层压板制成（常用的是覆铜箔层压板）。它的种类很多，有单面、双面和挠性印制线路板等，选用时必须根据下列因素选择合适的材料。 2.1.1必须满足电气性能、机械物理性能的设计指标与要求。 2.1.2必须保证电子设备在工作条件下的可靠性。 2.1.3必须适应加工工艺要求。 2.1.4特殊的性能。 2.1.5应考虑经济指标 2.2印制线路板常用的基板： 常用的覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等。由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。超高频印制线路最优良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 2.2.1覆铜箔酚醛纸质层压板是由绝缘浸渍纸或棉纤维纸浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品（两表面胶纸可再复单张无碱玻璃浸胶布）．其一面覆以铜箔。主要用于制造一般无线电、电视机及其它电子设备中的印制线路板。 2.2.2覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板是由电工用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面覆以铜箔。主要用于工作温度较高、工作频率较高的电子设备及其它电器设备中的印制线路板 2.2.3覆铜箔环氧玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸渍含有固化剂的环氧树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面覆以铜箔，具有较好的冲剪、钻孔等机械加工性，基板透明度较好，适于制作电子设备及其它电器设备中的印制线路板。 2.2.4聚四氟乙烯玻璃布覆钥键层压板系由无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液作为基板，覆上氧化处理过的铜箔经高温高压而成的板状材料。 它具有优良的介电性能及化学稳定性，是一种耐高温、高绝缘型材料，其介质损耗小、介电常数低，其数值随温度和频率的变化波动较小，工作温度范围较宽可从－230℃至＋260℃，在200℃下可长期使用，300℃下间断使用，对于所有酸碱以及