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铜丝引线键合技术的发展 摘要 铜丝引线键合有望取代金丝引线键合，在集成电路封装中获得大规模 应用。论文从键合工艺、接头强度评估、键合机理以及最新的研究手段等方面简 述了近年来铜丝引线键合技术的发展情况，讨论了现有研究的成果和不足，指出 了未来铜丝引线键合技术的研究发展方向， 对铜丝在集成电路封装中的大规模应 用以及半导体集成电路工业在国内高水平和快速发展具有重要的意义。 关键词集成电路封装铜丝引线键合工艺 1?铜丝引线键合的研究意义 目前超过90%的集成电路的封装是采用引线键合技术。弓I线键合( wire bon di ng)又称线焊，即用金属细丝将裸芯片电极焊区与电子封装外壳的输入 / 输出引线或基板上的金属布线焊区连接起来。 连接过程一般通过加热、加压、超 声等能量 借助键合工具(劈刀)实现。按外加能量形式的不同，引线键合可分 为热压键合、超声键合和热超声键合。按劈刀的不同，可分为楔形键合(wedge bonding)和球形键合(ball bonding)。目前金丝球形热超声键合是最普遍采用的引 线键合技术，其键合过程如图1所示。 由于金丝价格昂贵、成本高，并且Au/AI金属学系统易产生有害的金属间化 合物，使键合处产生空腔，电阻急剧增大，导电性破坏甚至产生裂缝，严重影 响接头性能。因此人们一直尝试使用其它金属替代金。由于铜丝价格便宜，成本 低，具有较高的导电导热性，并且金属间