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超级工程塑料中的“黄金” ---- 聚酰亚胺 (Polyimide) 聚酰亚胺（ PI）由含有酰亚胺基链节（─ C─ N─ C─）构建的芳杂环高分子化合物，具备高强度高韧性、耐磨耗、 耐高温、防腐蚀等特殊性能，是一种耐热性工程塑料。聚酰 亚胺可分为均苯型 PI，可溶性 PI，聚酰胺 -酰亚胺（ PAI）和聚醚亚胺（ PEI）四类。由于其性能与合成综合特点，作为 结构材料或是功能材料均具有巨大前景， 被称为是 解决问题的能手 （ protion solver ），并认为 没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术 。聚酰亚胺（ PI）作为一种特种工程材料，广泛应用于航空、航天、电气电子、半导体工程、微电子及集 成电路、 纳米材料、 液晶显示器、 LED 封装、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。 聚酰亚胺性能特点 作为优秀的特种工程材料，聚酰亚胺的性能可以通吃所有材料品质中的高端性能。 1、适用温度范围广：高温部分：全芳香聚酰亚胺，分解温 度 500℃左右。长期使用温度 -200～ 300 ℃，无明显熔点。低温部分：－ 269℃的液态氦中不会脆裂。 2、机械性能强：未填充的塑料的抗张强度都在 100Mpa 以上； 均苯型聚酰亚胺的薄膜（ Kapton ）为 170Mpa 以上，而联苯 型聚酰亚胺（ UpilexS ）达到 400Mpa 。 3、绝缘性能好：良好的介