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05科达MCU介绍(售前);目录;KDV8000系列MCU实现级联组网;MCU的分类与产品;;电信级设计，19英寸宽度，10U高度，标准机架结构。支持4机框堆叠使用，大大扩展了设备的业务能力：完全满足电信级业务需求。 体系标准：H.320、H.323、SIP 视频标准： H.261、H.263、H.263+、H.264 High Profile、MPEG-2、MPEG-4 音频标准：G.711、G.719、G.722、G.722.1 Annex C/Polycom? Siren14TM、G.728、G.729、MP3、MPEG4-AAC（LC/LD） 会议速率：64K-8M 分辨率：最高达1080p 60fps;17个功能板槽位： 标示为MC0、MC1的槽位只能插MPC2、MPC主处理机板。 标示为 EX7-SW的槽位只能插IS2.2、IS2.1板。 标示为 EX0-EX6、EX8-EX14的槽位能插以下功能单板： CRI2、MPU、EAPU、DRI2及一代板卡。 在插各类单板后背板时，应与前插板在同一槽位。;;MPC2主处理机板 主要完成系统的控制和系统内各单板、系统外围各功能实体的通信。 单独一块MPC2板默认启接入功能； 主备环境下，MPC2不起接入功能。;IS2.2板;宽面板 窄面板;APU2板;DRI2板;级联;堆叠;;;JD10000云MCU;JD6000云MC