模拟集成电路的设计流程.docx

Hspice/Spectre介绍 罗豪 2008.9.22 2009-12-7 共 88页 1 模拟集成电路的设计流程 1.交互式电路图输入 2.电路仿真 全定制 3.版图设计 4.版图的验证（ DRC LVS） 5.寄生参数提取 6.后仿真 7.流片 2009-12-7 共 88页 各种仿真器简介 SPICE: 由 UC Berkeley开发。用于非线性 DC分析，非线性瞬态分析和线性的 AC分析。 Hspice:作为业界标准的电路仿真工具，它自带了许多器件模型，包括小尺寸的 MOSFET和 MESFET。Cadence提 供了 hspice的基本元件库并提供了与 Hspice的全面的接口。 Spectre:由 Cadence开发的电路仿真器，在 SPICE的基础上进行了改进，使得计算的速度更快，收敛性能更好。 2009-12-7 共 88页 3 高精度电路仿真器 1、Spectre/SpectreRF(cadence) 2、Hspice/HspiceRF(avanti) 3、Ads(Agilent主要针对 RF) 4、eldo(Mentor Graphics) 5、saber(Synopsys) 2009-12-7 共 88页 4 Cadenc软件简介 Cadence提供了一个大型的 EDA软件包，它包括： ASIC设计 全定制 IC设计工具 Virtuoso Schema