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SMT基础工艺知识讲义 一、 SMT基本知识 SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表而粘贴技术，他最早出现 于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技 术 SMT主要应用于电子髙科技领域，能精确的完成电子髙科技产品之线路板的贴 装制造.如:手机主板。PC主板。VCD。DVD主板。手提摄像机主板等都是SMT技术下 的产物。 二、 SMT基本工艺流程 1、 单而SMT （锡膏）： 锡膏印刷-CHIP元件贴装f IC等异型元件贴装一回流焊接 2、 一而SMT （锡膏）,一而DIP （红胶）： 锡膏印刷-元件贴装-回流焊接T反面红胶印刷（点胶）-元件贴装-回流焊接-DIP 手工插件-波峰焊接 3、 双而SMT （锡膏）： 锡膏印刷f装贴元件f回流焊接-反而锡膏印刷-装贴元件? 回流焊接 注：双而双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B而以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装而积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4等 三、各工序的介绍 一、锡膏印刷： 1,锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂：活化剂：粘度控制剂等四部份组 成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%o我们常用的锡膏型号有：有铅：GW- 9008. GW-9018. GW-9038、GW-9058、GW-9068 等，其金属成分为：63Sn/37Pb。 62Sn/36Pb/2Ag （ GW-9068 ）：无铅：WTO-LF2000 （有 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 和 95.5Sn/3.8Ag/O.7Cu）、WTO-LF2001 （42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002（96.5Sii/3.5Ag ）等 锡膏的祜存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很 严格的。一般在温度为2aC-10°C，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要 注意几点： 保存的温度： 使用前应先回温（4小时以上）： 使用前应先搅拌34分钟； 尽量缩短进入回流焊的等待时间： 在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。 锡膏印刷参数的设定调整： 刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正 好把模板刮干净； 2、印刷厚度，主要是由模板的厚度决泄的，而模板的厚度与IC脚距密切相关： 二、贴片工艺 1,贴片机简介：贴片机就是用来将表而组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的 设备，贴片机贴装精度及稳左性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前SMT 车间内贴片机主要分为两种： A、 转塔型:SANYO 的 TCM-X100. FUJI 的 CP 系列、Panasonic 的 MVIIC、MVIIF 等都属 于转塔型，贴装速度快主要贴装小型Chip零件、规则外形零件及脚间距较宽（0. 8mm 以上）的IC零件； B、 拱架型：Panasonic 的 MPAVXL、MPAV2B, Phlips 的 ACM Micro. YAMAHA. JUKE 所 有机型等都属于拱架型，主要用于泛用机，速度比转塔型机器慢，但贴装精度优于转 塔型机器，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件。 2,表面贴装对PCB的要求 第一：外观的要求，光滑平整，不可有翘曲或髙低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2* 1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2* 1.6mm时,必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系?耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表而无气泡和损坏不良。 第五：铜钳的粘合强度一般要达到第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能 要求 第八：对淸洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表而不产生任何不良， 并有良好的冲载性 3表面贴装元件具备的条件1、元件的形状适合于自动化表而贴装 2、尺寸，形状在标准化后具有互换性3、有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 5、 有一定的机械强度 6、 可承受有机溶液的洗涤 7、 可执行零散包装又适应编带包装8、有电性能以及机械性能的互换性9、耐焊接热应符 合相应的规迟 表面贴装元件SMD （Surface Mount Device）主要分类有：CHIP元件：电阻、电容一般 尺寸有1206、0805、0603、0402、0201目前最小为01005 （公制0?4X0.2mm） ； IC等异型 元件：SOP、QFP、BGA、CSP、PLCC和最新的LLP元件等等 三、 回流焊接工艺 A、 回流焊接分类：1、热风回流焊接：2、红外线焊接；3、热风+红外焊