线路板的典型叠构与一般制作流程 .pptxVIP

Elec Eltek (GZ);目 录; 一、线路板的典型叠构; 二、线路板的一般制作流程; 三、直接物料介绍; 三、直接物料介绍; 三、直接物料介绍; 三、直接物料介绍; 三、直接物料介绍; 三、直接物料介绍; 三、直接物料介绍;增强材（Reinforcements）指基材内作为骨架的材料，通常包括： 纤维纸(Cellulose Paper) 玻璃毡(Glass Felt) 玻璃布(Woven Glass Fabric) 无纺布(Non-Woven Fiber) 使用最广泛的是电子级玻璃布(E-Glass)，如通常所称FR-4的基材。 纤维纸基材及玻璃毡基材主要应用在低级线路板及部分特殊制板上。 而无纺布基材由于具有良好的Laser加工性、较低的介电常数及质量 轻等优点，逐渐被大量应用到HDI制板上。 ; 三、直接物料介绍; 三、直接物料介绍;电解铜箔 ED Foil-Electrodeposited Foil 1) 通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非常小， 由不锈钢制作的阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流(600ASF)，在光 滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔。 2) 朝滚轮的一面称光面（Drum Side），朝镀液的一面称毛面（Matte Side）。 3) 应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板（Rigid Board）。 压延铜箔 Wrought, Rolled Foil 1)、使用热辗或冷煅的方法将铜锭加工为铜箔。 2)、应用在对弯曲、拉伸强度有高要求的制板上，主要是挠性板（Flexible）。;;;一般地，基材按树脂类型以及应用分类 1. 纸基酚醛板包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，组成为酚醛树脂与纤维纸。 CEM-1/CEM-3表面均使用玻璃布，CEM-1内芯是纤维纸，CEM-3内芯是玻 璃毡。 3. FR-4基材通指玻璃布基含浸环氧树脂的基材。 4. 高性能/特殊功能基材其他特殊的/非酚醛/非FR-4类树脂基材，也包括 Aramid，RCC等新发展的材料。 5. 无卤素基材使用无卤素树脂体系的基材，目前有应用在CEM-1、CEM-3及 FR-4上。;1. 纸基酚醛板 包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，组成为酚醛树脂与纤维纸。 XPC通常应用在低电压/低电流、不会引???火源的消费性电子产品，如 玩具，手提收音机，电话，遥控器等。 FR-1的电气性、难燃性优于XPC，可达到UL94V-0级，可广泛使用于 电压/电流稍高于XPC的电器，如彩电，家庭音响，洗衣机，吸尘机等。 XXXPC与FR-2的电气性能相对更好，应用领域则大致相同。 纸基板的制作工艺相对较简单，可使用热冲或冷冲的方法加工通孔，并 可通过印刷银浆、碳墨的方法实现镀铜。; 三、直接物料介绍; 三、直接物料介绍; 三、直接物料介绍; 三、直接物料介绍;5. 高性能/特殊功能基材 （2）高性能/特殊功能基材 _ Getek/Megtron/N4000-13/FR408 Getek为美国GE公司产品，而Megtron为日本松下电工获得Getek授权生产的产品。 Getek与Megtron属于PPO+Epoxy型基材，具有较低的Dk（3.8）及Df（0.012）， 颜色方面，也是呈半透明的黄色，但比FR4深一点。 Tg方面，由于PPO属于热塑性树脂，因此只有使用DMA才能测量，若使用DSC或TMA将无法得到确定的Tg值。而Nelco的N4000-13及Isola的FR408属于改性FR4，具有与Getek/Megtron同样的电气性能，而制作工艺较为简单及成本也低一些，可用于代替Getek和Megtron。Getek目前在研发升级产品Getek II，Dk/Df更低。Megtron有后续的产品Megtron II、Megtron III及Megtron V，应用于更高端产品。 （3）高性能/特殊功能基材 _ RCC