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涂覆工艺 ----- 涂覆 b. 浸涂 ( 或流浸涂 ) b-1 浸涂工艺可以得到最好的涂覆效果 , 可在 PCBA 任何 部位涂有一层均匀、连续的涂层。 浸涂的关键工艺参数是： ① 调整合适的粘度； ② 控制提起 PCBA 的速度，以防止产生气泡。通常是 每秒钟不要超过 1 米的提速 . b-2 浸涂工艺 不适用于 组件中有可调电容、 微调磁芯、 电位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的 PCBA 。 b-3 对于大批量生产，可采用流浸工艺。 涂覆工艺 ----- 涂覆 C. 刷涂 ① ② ③ ④ ⑤ 刷涂是适用范围最广泛工艺，适用于小批量生产， PCBA 结构复 杂而稠密、需遮蔽保护要求苛刻的产品。由于刷涂可以随意控制 涂层，使不允许涂漆的部位不会受到污染； 刷涂所消耗的材料最少，适用于价格较高的双组份涂料。 刷涂工艺对操作者要求较高，施工前要仔细消化图纸及对涂覆的 要求，能识别 PCBA 元器件的名称；对 不允许涂覆的部位应贴有 醒目 的标示。 刷涂时对焊点，元器件引线必须有序地施工以避免遗漏。 操作者在任何时候，不允许用手触摸印制插件以避免污染。 上述三种工艺都需要良好的通风和送风，有防火，防爆措施 。 涂覆工艺 ---- 检查 (6) 检查 a. 在滴漆之后应重点检查有无误涂部位 ---- 即不允许涂漆的 部位已被误涂或某些插件的触点被污染。 b. 元器件是否有变形或移位碰线 , 短路。 c. 如已表干（须涂二次的，在第二次涂后）在聚合前除去保 护膜，以防压敏胶层转移。 工艺涂覆 ----- 聚合 ( 7 ) 聚合 a. 聚合的温度与时间： 涂层聚合温度的确定一是涂层聚合物本身的要求；另一方面是 PCBA 元器件所能允许的最高温度。通常不超过 80 ℃；可按以下几组选择： 80 ℃； 70 ℃； 65 ℃； 60 ℃； 55 ℃。 聚合物固化时间原则上按厂家给出的温度和时间，当降低温度时，以 每降10℃聚合时间要增加一倍。 b. 对加有光引发剂的光固化涂料 , 需严格按厂家给出的要求 . c. 需要涂覆两次涂层时 , 必需在完成第一次聚合后再涂第二次 , 以防 未聚合的涂层溶蚀 , 溶胀或起皱 . 工艺涂覆 ----- 元件加固 ( 8 ) 元件加固 a. 元器件的局部加固不属于保护涂敷的范畴，但必须在 保护涂覆之后进行加固 , 属后序相关工序。以下情况之一 都须进行加固。 ① ② ③ ④ ⑤ 设计图纸上要求加固的元器件； 依靠自身引线支撑的元器件在冲击，振动时可能发生损坏的； 元器件质量大于 7 克，靠引线支撑的阻容器件； 某些直立件需要与基板加固连接。 某些因振动易损坏须吸收额外能量的器件。 涂覆工艺 ----- 元件加固 b. 元器件加固材料 类别 型号 RTV 硅 硅宝 橡 482 c 胶 热 熔 胶 成份及性能 醇型 RTV 硅橡胶 , ? 透明 ~ 半透明 ? 无腐蚀性。 ? 半流动性。 ? 有粘接性。 性状 弹性 体 熔温 室温 固化 主要用法及优缺点 1. 适合于电子 , 电气元器件加固用的脱醇型胶 2. 有粘接性，可用于元器件及飞线固定。 3. 对金属及镀层无腐蚀性。 4. 残留的可疑挥发物无害 ( 系醇类 ) 。 5. 从软管挤出后能自流平 , 5~10 分钟表干 , 实 干须 大于 24 小时。 3M- 3748 稀烃热熔胶 ? 聚丙稀 ? 烃类树脂 ? 苯乙稀 — 丁 二稀 , 乙稀 -- 丙 稀聚合物 . ? 石蜡等 灰白 色固 体 150 ℃ ( 最高 ) 从胶枪 挤出 . 1. PCBA 元器件防振加固、填隙及飞线固定 2. 工装 , 夹具的临时固定。 3. 自动生产线纸包装盒的快速粘贴。 4. 缺点是： a. 挤出温度高 (140~150 ℃/4— 5 秒 ) 对有些器件有损伤。 b. 粘接可靠性差 , 脱落后成多余物残留。 涂覆工艺 ---- 检验 （ 9 ）检验 ---- PCBA 涂敷后的质量控制 9.1 检验项目 ① ② ③ ④ ⑤ 涂层厚度； 元器件的引线及焊点是否被涂层覆盖； 不允许涂漆的部位是否被误涂、污染； 应涂敷的区域是否已被涂层覆盖； 气泡、空白区域及其它。 涂覆工艺 ---- 检验 9.2 检验细则 a. 涂层厚度： ① ② ③ 涂层厚度系指 PCBA 无元器件、焊点的 PCB 平滑处涂层厚度。 测量方法：直接测量或采用标准样板测量（已知厚度的铝片）。 测量仪器：超声测厚仪。 漏涂：主要是焊点及元器件密集区的引线； 误涂：图纸上规定不准涂敷的元器件， PCB 转接插头，接地焊点； PCBA 上是否有因元器件错位而被涂层粘死。 涂层应是平滑 , 均匀 , 连续的绝缘膜 . 无金属颗粒 , 棉纤维 ,