2020锡钎焊操作工艺及故障分析.pptVIP

31 4 、控制好焊锡量 ： 焊锡量过多易造成不易觉察 的短路，焊料不足易造成元件脱落； 5 、温度的掌握： 如果焊锡已经浸润焊件以后还继续 过量加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡 过热；撤离时容易造成拉出锡尖，同事焊点表面发 白，出现粗糙颗粒，失去光泽；烙铁头顶端温度应 根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的顶端温度应比 焊锡熔点高 30 °～ 80 ° C ，而且不应包括烙铁头接 触焊点时下降的温度。焊接工艺规定如下： 焊接厚膜电路，烙铁头温度：恒温 290 ℃ ± 10 ℃ 厚膜电路预热温度： 120 ℃ ± 10 ℃ 焊接 PCB 电路，烙铁头温度：恒温 320 ℃ ± 10 ℃ 32 无铅焊锡及其特性： 无铅焊锡化学成份 熔点范围 说明 48Sn/52In 118 ℃ 低熔点、昂贵、强度低 42Sn/58Bi 138 ℃ 91Sn/9Zn 199 ℃ 渣多、潜在腐蚀性 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 218 ℃ 高强度、很好的温度疲劳特性 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 218-221 ℃ 高强度、好的温度疲劳特性 99.3Sn/0.7Cu 227 ℃ 高强度、高熔点 95Sn/5Sb 232-240 ℃ 好的剪切强度和温度疲劳特性 65Sn/25Ag/10Sb 233 ℃ 摩托罗拉专利、高强度 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226-228 ℃ 高熔点 96.5Sn/3.5Ag 221 ℃ 高强度、高熔点 33 6 、时间的掌握： 松香一般在 210 ℃ 开始分解，不仅失去 助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在 焊接中发现松香发黑，焊锡出现氧化渣，肯定是加热时 间过长所造成的。焊厚膜电路时，如时间过长，会造成 银基焊盘脱落，银导带变窄或断开，使电路丧失功能。 工艺规定焊接时间 如下： 焊接厚膜电路时间：＜ 4S 厚膜电路预热时间： 10S 以上 焊接 PCB 板电路时间：＜ 4S 焊接母体较大、热容量大的零部件：按需延长时间 34 7 、烙铁撤离焊点使要注意方法： 1 、烙铁以 45 度撤离，焊点比较圆滑；（正确方法） 2 、烙铁垂直向上撤离，焊点易拉尖； 3 、烙铁以水平方向撤离，烙铁头带走大部分焊料 8 、合格焊点的要求： ? 合格焊点一般要求： 锡与基体及联接件溶接， 焊点光滑，无尖刺、夹渣、裂纹，锡量适中。 ? 对厚膜电路：除符合一般要求外，要无短接、 厚膜无裂纹、无漏焊、银导带无熔蚀。 ? 对 PCB 板：除符合一般要求外，要无短接、无 翘皮、无漏焊、无气孔、零件凸出腿长适中。 35 36 九、锡焊缺陷与补救方法： 一 冷焊 OK NG 1 、特点： 焊点呈不平滑之外表，严重时线脚四周 产生裂缝。 2 、影响： 焊点寿命较短，容易适用一段后，开始 产生焊接不良等现象，导致功能失效。 37 3 、造成原因： （ 1 ）焊点凝固时，受到不当震动； （ 2 ）焊接物氧化； （ 3 ）润焊时间不足。 4 、补救措施： （ 1 ）排除焊接时震动之来源； （ 2 ）检查线脚与焊垫氧化情况，如氧化过 重，可事先用洗板水去氧化处理； （ 3 ）调节焊接速度，加长润焊时间。 洗板水：三氯甲烷、丙酮 38 二 针孔 OK NG 1 、特点： 於焊点产生如针孔般大小之孔洞。 2 、影响： 外观不良且焊点强度太差。 39 3 、造成原因： （ 1 ） PCB 板含水气； （ 2 ）零件焊脚受污染，（如矽油）。 4 、补救措施： （ 1 ）厚膜电路板焊接前在烘箱 120 ℃ 以加 热 3-4 小时， PCB 板加热 60-80 ℃ ； （ 2 ）严格要求 PCB 板任何时间任何人都不得 用手接触 P CB 板表面，以避免污染。 PCB printed circuit board ( 印刷电路板 ) 40 三 短路 OK NG 1 、特点 ：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点 间，其焊脚上之焊锡产生相连现象。 2 、影响： 严重影响电气特性，并造成零件严重损害。 41 3 、造成原因： （ 1 ）板面预热温度不够； （ 2 ）润焊时间不足； （ 3 ）板面吃锡高度过高； （ 4 ）烙铁尖太钝，操作不稳； （ 4 ）焊点间距近。 4 、补救措施： （ 1 ）调高预热温度； （ 2 ）对波峰焊，消除锡槽表面氧化物； （ 3 ）变更设计加大焊点间距。 42 四 漏焊 OK NG 1 、特点： 零件焊脚四周未与焊锡熔接及包裹。 2 、影响： 电路无法导通，电气功能无法实现，偶尔 出现焊接不良，电气测试无法检测。 43 3 、造成原因： （ 1 ） PCB 变形； （ 2 ）零件脚受污染； （ 3 ） PCB 板氧化、受污染或防焊漆粘附； （ 4 ）操作疏忽大意。 4 、补救措施： （