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LED 生产工艺,led 的制作流程全过程 1.LED 芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图 案是否完整 2.LED 扩片 由于LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mm ），不利于后工序的操作。我们采用扩片 机对黏结芯片的膜进行扩张，是 LED 芯片的间距拉伸到约 0.6mm 。也可以采用手工扩张，但很容易 造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED 点胶 在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于 GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄 光