工程热力学与传热学：9-2 稳态导热.pptVIP

9-2-5 接触热阻 (Thermal contact resistance) 接触热阻 Rc: 总温差相同时： 主要影响因素：粗糙度，硬度，压力。 减小接触热阻的方法： 施压，加铜箔（银箔），涂导热油等。 * * 9—2 稳态导热 9-2-1. 平壁的一维稳态导热 1. 第一类边界条件下单层平壁的导热 假设；大平壁λ=常数，表面积A， 厚度δ，无内热源，平壁两侧 温度 tw1, tw2，且tw1 tw2 确定（1）平壁内的温度分布； （2）通过此平壁的热流密度 导热数学模型（导热微分方程+边界条件） 求解微分方程，得通解： 由边界条件，求 C1，C2： 因此，平壁内的温度分布： 温度梯度： 通过平壁的热流密度： 通过平壁的总热流量： 大小和方向 结论 当λ=常数时，平壁内温度分布呈线性分布， 且与λ无关。 通过平壁内任何一个等温面的 热流密度均相等，与坐标x无关。 t w2 tw1 Φ R λ 导热热阻 (Conductive resistance)： 总热阻： 2. 第一类边界条件下多层平壁的导热 按照热阻串联相加原则 热流密度： n层平壁: 3. 第三类边界条件下多层平壁的导热 热流密度： 如何求解两侧壁面温度及夹层中间温度？ 4. 复合平壁的导热 9-2-2. 圆筒壁的一维稳态导热 1. 单层圆筒壁的导热 假设；空心圆筒壁 l，内外径 r1, r2, 且 ld2， λ=常数，无内热源，内外表面 　 温度 tw1, tw2，且tw1 tw2 确定（1）圆筒壁的温度分布； （2）通过径向的热流量。 选取坐标系为圆柱坐标。 λ 导热数学模型（导热微分方程+边界条件） 求解微分方程，得通解： λ 由边界条件，求 C1，C2： 因此，圆筒内的温度分布： λ 温度梯度： 圆筒壁沿 r 方向的热流密度： λ 通过整个圆筒壁的总热流量： 整个圆筒壁的导热热阻： ф 单位长度圆筒壁的热流量： 2. 第一类边界条件下，多层圆筒壁的导热 通过多层圆筒壁的总热流量： 单位长度的热流量： 3. 第三类边界条件下，多层圆筒壁的导热 通过多层圆筒壁的总热流量： 单位长度的热流量： 结论 关于圆筒壁导热的几点结论: 一维圆筒壁导热，壁内的温度分布 成对数分布（沿径向）。 圆筒壁的温度梯度沿径向变化。 对稳态导热，通过圆筒壁径向热流密度不是 常数，随r的增加，热流密度逐渐减小，但通 过整个圆筒壁的总热流量不变。 对无内热源的一维圆筒壁导热，单位长度 圆筒壁的热流量是相等的。圆筒壁按单位长 度管长而不是单位面积来计算热流密度。 对比 平壁 λ 9-2-3. 变导热系数 对大多数材料，可近似认为?随 t 线性变化。 一维稳态导热微分方程： 即是： 温度分布的表达式： 温度分布为二次曲线 温度分布与b的关系？ 根据Fourier定律的表达式： 热流密度： 或： 平均导热系数： 既： 算术平均温度： 图示三层平壁中，若λ为定值，过程为 稳态，试分析三条温度分布曲线所对应 的导热系数的相对大小。 2. 厚度为δ的单层平壁，两侧温度维持为t1和t2， 平板材料导热系数 （其中a，b 为常数），试就b0， b=0， b0画出平板中的 温度分布曲线，并写出平板某处热流的表达 式。假设无内热源。 例　题 2. 一烘箱的炉门由两种保温材料A和B 组成， 且δA=2δB。已知λA=0.1W/(m.K)，λB=0.06W/(m.K)， 烘箱内空气温度tf1=400 ℃,内壁面的总传热系数 h1=50W/(m2.K)。为安全起见，希望烘箱炉门的 外表面温度不得高于50 ℃。设可把炉门导热作为 一维问题处理。试决定所需保温材料的厚度。 环境温度tf2=20 ℃ ，外表面总换热系数 h2=0.5W/(m2.K) 例　题 3. 一蒸汽管道，内外径各为150mm和159mm。 为了减少热损失，在管外包有三层保温材料， 内层为石棉白云石 λ2=0.11W /(m.K)，δ2=5mm ， 中间石棉白云石瓦状预制块 λ3=0.1W/(m.K)，