旺灵板材的规格书.docVIP

F4B-1/2 聚四氟乙烯玻璃布基覆铜箔板系列 F4BK-1/2 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布基覆 铜箔板 F4BM-1/2 F4BME-1/2 介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔 板 F4BMX TP 微波复合介质覆铜箔基片 TP-1/2 TP-1/2 Other 一、 F4B-1/2 本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。 外 观 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 300×250 380×350 440×550 500×500 460×610 常规板面尺寸（ mm ） 600×500 840×840 1200×1000 1500×1000 特殊尺寸可根据客户要求压制 铜箔厚度 厚度尺寸及公差（ 机 械 性 能 化学性能 物 理 电 气 性 能  0.035mm 0.018mm 板 厚 0.17、0.25 0.5、 0.8、1.0 1.5、 2.0 3.0、4.0、5.0 mm ） 公 差 ±0.01 ±0.03 ±0.05 ±0.06 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 板厚（ mm） 翘曲度最大值 mm/mm 光面板 单面板 双面板 翘 0.25～ 0.5 0.03 0.05 0.025 曲 度 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.02