波峰焊机操作介绍讲课稿.ppt

不合格焊点 空焊或漏焊：焊料部份润湿了引线和焊盘表面，但未形成焊点。 半焊：引线和焊盘虽被焊料润湿或部份润湿，但未形成完整的 焊点。 焊料量不足：焊料量太少，形成的焊点不饱满。 连焊：焊料将不应连接起来的焊点、引线、导线连接起来的现 象，又称桥接。 拉尖：焊点表面上由焊料形成的锐利针状物现象。 波峰焊操作培训应知部分 波峰焊机操作介绍 第一节 概述 波峰焊接是我们生产过程中的一道非常关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产中重点控制的关键工序之一。 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助于泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂，当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之